全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺積電（TSMC）正式確認了其德國德累斯頓晶圓廠奠基儀式的日期，活動將于8月20日隆重舉行。這一消息由臺積電官方及多方知情人士共同透露，標志著臺積電在歐洲布局的重要里程碑。
據(jù)英媒《The Register》報道，臺積電控股子公司ESMC（歐洲半導(dǎo)體制造股份有限公司）將在此日舉行奠基儀式，正式拉開其在德國建設(shè)先進晶圓廠的序幕。該晶圓廠專注于車用和工業(yè)用芯片的生產(chǎn)，采用包括28/22nm平面CMOS、16/12nm FinFET等成熟制程技術(shù)，預(yù)計于2027年實現(xiàn)量產(chǎn)，屆時月產(chǎn)能將達到40,000片12英寸晶圓，為歐洲乃至全球的汽車及工業(yè)市場提供強大的芯片支持。
臺積電董事長兼總裁魏哲家將親自率領(lǐng)公司高層代表團前往德國出席此次奠基儀式，不僅彰顯了臺積電對該項目的重視程度，也體現(xiàn)了其對加強歐洲半導(dǎo)體供應(yīng)鏈建設(shè)的堅定承諾。在儀式上，魏哲家將主持活動并會見上游供應(yīng)商、下游客戶以及德國政府官員，共同探討合作機遇，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。
ESMC由臺積電持股70%，其余30%股份由三家歐洲知名企業(yè)——英飛凌、博世和恩智浦各持10%。這一強強聯(lián)合的陣容，不僅體現(xiàn)了臺積電在全球化戰(zhàn)略中的深入布局，也展現(xiàn)了歐洲企業(yè)對于提升本土半導(dǎo)體制造能力的迫切需求。整體投資規(guī)模超過100億美元（約合726.29億元人民幣），顯示出各方對于該項目的巨大信心和長期承諾。
值得注意的是，ESMC的首任總裁將由前博世德累斯頓晶圓廠廠長斯蒂安·科伊茨施擔(dān)任。這一任命不僅體現(xiàn)了對科伊茨施個人能力的認可，也預(yù)示著ESMC將充分利用其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗和資源，推動新晶圓廠的順利建設(shè)和運營。此外，ESMC的首座晶圓廠選址緊鄰科伊茨施此前的工作地點，并與另一股東英飛凌的新建芯片工廠相距不遠，這將有助于形成產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)，提升整體競爭力。
在奠基儀式的邀請函中，ESMC強調(diào)了該晶圓廠將代表“歐洲可持續(xù)半導(dǎo)體生產(chǎn)的新維度”。這不僅是對項目本身的高度評價，也是對歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景的樂觀預(yù)期。隨著全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)增長和技術(shù)的不斷進步，ESMC的晶圓廠有望成為推動歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要力量之一。
綜上所述，臺積電德國晶圓廠的奠基儀式標志著公司在全球化戰(zhàn)略中邁出了重要一步。隨著項目的順利推進和產(chǎn)能的逐步釋放，ESMC將為全球汽車及工業(yè)市場提供更加穩(wěn)定、高效的芯片供應(yīng)支持，助力產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的協(xié)同發(fā)展。
原創(chuàng)文章，作者：NEWS，如若轉(zhuǎn)載，請注明出處：http://m.2079x.cn/article/671019.html
