榮耀官方正式宣布，榮耀Magic V5折疊旗艦暨AI終端生態(tài)發(fā)布會(huì)將于?2025年7月2日19:00在深圳舉行?。此次發(fā)布會(huì)的主題“比想象，更強(qiáng)大”彰顯了榮耀對(duì)新產(chǎn)品突破性體驗(yàn)的自信。近日，榮耀對(duì)Magic V5折疊旗艦進(jìn)行了預(yù)告，稱 Magic V5 折疊屏手機(jī)為“最強(qiáng)AI智能體手機(jī)”。
?在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上，Magic V5將輕薄推向新高度?。據(jù)悉，其折疊態(tài)厚度壓至?9mm以內(nèi)?，較前代再瘦身，有望刷新行業(yè)紀(jì)錄。為實(shí)現(xiàn)極致輕薄與堅(jiān)固兼得，榮耀創(chuàng)新采用航天級(jí)特種纖維與第二代盾構(gòu)鋼材料組合，機(jī)身強(qiáng)度高達(dá)2100MPa，同時(shí)鉸鏈開合壽命突破10萬次，徹底解決耐用性焦慮。性能方面則首發(fā)?滿血版驍龍8至尊領(lǐng)先版?，雙超大核頻率飆至4.47GHz，配合雙VC液冷系統(tǒng)，安兔兔跑分預(yù)計(jì)突破344萬，折疊屏首次躋身頂級(jí)性能陣營。
?AI生態(tài)協(xié)同成為本次發(fā)布會(huì)的核心突破?。官方預(yù)熱強(qiáng)調(diào)，Magic V5是“AI生產(chǎn)力的最佳載體”，其搭載的榮耀AI智能體實(shí)現(xiàn)了全端體驗(yàn)閉環(huán)，并優(yōu)先突破三大關(guān)鍵技術(shù)：?全棧個(gè)人知識(shí)庫、全域智能體協(xié)同以及全品牌終端互聯(lián)?。
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