臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州工廠近日為蘋(píng)果、英偉達(dá)和AMD成功制造首批芯片晶圓，標(biāo)志著晶圓制造在美國(guó)實(shí)現(xiàn)本地化生產(chǎn)里程碑，響應(yīng)了美國(guó)推動(dòng)本土供應(yīng)鏈的政策號(hào)召。這一突破涵蓋蘋(píng)果A16芯片、AMD第五代EPYC處理器及英偉達(dá)B系列芯片的首批訂單，產(chǎn)量已超2萬(wàn)片晶圓，凸顯美國(guó)廠產(chǎn)能的快速爬升。
然而，先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)仍高度依賴臺(tái)灣地區(qū)：英偉達(dá)Blackwell系列GPU在完成晶圓制程后需返臺(tái)封裝，CoWoS等關(guān)鍵技術(shù)尚未在美國(guó)落地，形成供應(yīng)鏈關(guān)鍵瓶頸。為彌補(bǔ)短板，臺(tái)積電已啟動(dòng)千億美元資本支出計(jì)劃，規(guī)劃在美國(guó)增建兩座先進(jìn)封裝廠，但實(shí)際投產(chǎn)預(yù)計(jì)需較長(zhǎng)時(shí)間。封裝環(huán)節(jié)的重要性不容忽視——一片3納米晶圓成本高達(dá)2.3萬(wàn)美元，單批次損失可超1700萬(wàn)新臺(tái)幣，唯有臺(tái)積電CoWoS或英特爾Foveros等高端技術(shù)能確保良率。
展望未來(lái)，蘋(píng)果A20芯片將成首顆采用2納米制程并整合WMCM封裝的移動(dòng)處理器，推動(dòng)技術(shù)迭代。臺(tái)積電正布局嘉義AP7廠的首條WMCM產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2026年底月產(chǎn)能達(dá)5萬(wàn)片，為iPhone 18 Pro Max等旗艦機(jī)型提供核心支持，進(jìn)一步鞏固其在全球封裝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
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