今日，榮耀正式公布了Magic V5外觀信息，官微發(fā)布的三張官圖展示了這款將于7月2日發(fā)布的旗艦機(jī)型。新機(jī)主打”減負(fù)不減配”設(shè)計(jì)理念，官方宣稱(chēng)同時(shí)擁有”最薄”機(jī)身與”最長(zhǎng)”續(xù)航，試圖重新定義折疊屏輕薄標(biāo)準(zhǔn)。從公布的參數(shù)來(lái)看，其前代Magic V3曾以折疊態(tài)9.2mm、展開(kāi)態(tài)4.35mm、226g重量創(chuàng)下內(nèi)折品類(lèi)輕薄紀(jì)錄，而V5系列有望進(jìn)一步突破這一極限。
值得注意的是，榮耀昨晚已提前預(yù)熱該機(jī)的AI功能，搭載的智能體系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)全端體驗(yàn)閉環(huán)，在生產(chǎn)力場(chǎng)景中突破主動(dòng)服務(wù)、推理規(guī)劃等三大關(guān)鍵技術(shù)。這種軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)暗示著新機(jī)不僅追求形態(tài)突破，更注重功能性平衡。從曝光的官圖可見(jiàn)，其延續(xù)了家族式設(shè)計(jì)語(yǔ)言，但在轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)和材質(zhì)應(yīng)用上或有創(chuàng)新，這或許是其實(shí)現(xiàn)”減負(fù)”目標(biāo)的核心技術(shù)支撐。
隨著發(fā)布會(huì)臨近，這款搭載驍龍8Elite領(lǐng)先版處理器的折疊旗艦已引發(fā)市場(chǎng)高度關(guān)注。在三星、OPPO等品牌相繼推出大屏折疊產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下，榮耀能否憑借Magic V5的輕薄優(yōu)勢(shì)突圍，將成為7月手機(jī)行業(yè)的最大看點(diǎn)之一。
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