TSMC
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臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠擴(kuò)大學(xué)徒計(jì)劃
當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月19日,臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠運(yùn)營(yíng)子公司TSMC Arizona、亞利桑那州州長(zhǎng)以及菲尼克斯市長(zhǎng)共同宣布,將TSMC Arizona的美國(guó)學(xué)徒計(jì)劃擴(kuò)展至更多崗位。 據(jù)了解,T…
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臺(tái)積電ADR大漲近10%創(chuàng)新高,AI熱潮提振營(yíng)收預(yù)期
昨日(10月17日),臺(tái)積電(TSMC)的美國(guó)存托憑證(ADR)在收盤時(shí)達(dá)到了205.84美元,較前一個(gè)交易日上漲了18.36美元,漲幅高達(dá)9.79%。盤中,其價(jià)格更是觸及了自19…
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臺(tái)積電德國(guó)晶圓廠奠基儀式定于8月20日舉行
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電(TSMC)正式確認(rèn)了其德國(guó)德累斯頓晶圓廠奠基儀式的日期,活動(dòng)將于8月20日隆重舉行。這一消息由臺(tái)積電官方及多方知情人士共同透露,標(biāo)志著臺(tái)積電在歐洲布…
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臺(tái)積電研發(fā)FOPLP技術(shù):封裝革命的新前沿,受惠概念股盤點(diǎn)
在臺(tái)積電(TSMC)最近的法說(shuō)會(huì)上,董事長(zhǎng)魏哲家宣布,公司正在積極研發(fā)扇出型面板級(jí)封裝技術(shù)(Fan-Out Panel-Level Packaging,簡(jiǎn)稱FOPLP),并計(jì)劃于2…
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曝臺(tái)積電3nm瘋狂漲價(jià),6nm/7nm制程降價(jià)背后的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
據(jù)悉,由于市場(chǎng)需求的變化以及產(chǎn)能利用率的差異,臺(tái)積電決定對(duì)其6nm和7nm制程工藝的芯片價(jià)格進(jìn)行下調(diào),同時(shí)卻計(jì)劃提高 3nm和5nm先進(jìn)制程工藝芯片的價(jià)格。這一調(diào)整引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注,并可能對(duì)全球芯片市場(chǎng)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
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臺(tái)積電ADR股價(jià)大漲,市值首破萬(wàn)億美元大關(guān)
臺(tái)積電(TSMC)的美國(guó)存托憑證(ADR)股價(jià)在近期迎來(lái)歷史性突破,一度上漲4.8%,臺(tái)積電市值首次躍升至1萬(wàn)億美元(約合7.29萬(wàn)億元人民幣),盡管隨后漲幅略有回落,穩(wěn)定在3.1…
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臺(tái)積電股價(jià)受市場(chǎng)看好,摩根大通上調(diào)目標(biāo)價(jià)
在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)繁榮的背景下,芯片制造巨頭臺(tái)積電(TSMC)的股價(jià)受到市場(chǎng)廣泛看好。近日,摩根大通在其最新研報(bào)中顯著提高了對(duì)臺(tái)積電未來(lái)幾年的每股收益預(yù)期,并將公司目標(biāo)價(jià)從980…
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臺(tái)積電3nm制程需求強(qiáng)勁 加速擴(kuò)張產(chǎn)能
隨著全球?qū)I、HPC等先進(jìn)技術(shù)的需求激增,臺(tái)積電3nm制程已成為業(yè)界最為搶手的芯片制造技術(shù)之一。據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,臺(tái)積電3nm家族的N3、N3E制程已經(jīng)量產(chǎn),未來(lái)還將推…
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臺(tái)積電2024年1月?tīng)I(yíng)收增長(zhǎng)顯著,全年業(yè)績(jī)略有下滑
臺(tái)積電昨日公布了2024年1月的營(yíng)收?qǐng)?bào)告,顯示其合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣2157.85億元,相較于上月增長(zhǎng)了22.4%,較去年同期也增加了7.9%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)表明,臺(tái)積電在半導(dǎo)體行業(yè)中…
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臺(tái)積電TSMC日本合資公司追加投資 計(jì)劃建設(shè)第二座晶圓廠
隨著臺(tái)積電日本合資公司第一座晶圓廠即將竣工,公司又有新動(dòng)作。據(jù)臺(tái)積電官網(wǎng)消息,他們計(jì)劃追加投資,與日本索尼半導(dǎo)體、電裝和豐田合作,建設(shè)第二座晶圓廠。 這一決策源于市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體需求的…
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臺(tái)積電Tsmc超越三星Samsung與英特爾Intel,成為全球半導(dǎo)體代工營(yíng)收冠軍
近日,臺(tái)北半導(dǎo)體分析師Dan Nystedt發(fā)布了一份關(guān)于全球三大半導(dǎo)體代工廠——臺(tái)積電Tsmc、三星Samsung和英特爾Intel的營(yíng)收數(shù)據(jù)報(bào)告。報(bào)告顯示,2023年臺(tái)積電全年…
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三星與臺(tái)積電:2納米制造將采用本土化戰(zhàn)略
隨著技術(shù)進(jìn)步的步伐不斷加快,領(lǐng)先的芯片制造商三星和臺(tái)積電正積極布局2納米制造技術(shù)。據(jù)《SCMP》和《韓國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)道,三星計(jì)劃明年在韓國(guó)啟動(dòng)2納米制程技術(shù),并計(jì)劃在2047年前向首爾…
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英偉達(dá)Nvidia超越臺(tái)積電TSMC和三星 成為全球最大芯片公司
據(jù)報(bào)道,全球科技巨頭英偉達(dá)Nvidia的市值已經(jīng)突破1萬(wàn)億美元,超越了臺(tái)積電和三星,成為全球最大的芯片公司。這一消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注,讓蘋果等科技巨頭也需警惕。 英偉達(dá)Nvid…
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傳聞蘋果Apple成為首批使用臺(tái)積電TSMC 2nm工藝芯片的客戶
近日,據(jù)供應(yīng)鏈渠道權(quán)威媒體DigiTimes報(bào)道,蘋果Apple將成為采用臺(tái)積電2nm工藝的首家客戶。這一消息并不令人意外,因?yàn)樘O果Apple一直是臺(tái)積電的重要客戶,并獨(dú)占地瓜分了…
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臺(tái)積電TSMC發(fā)布2023年第四季度財(cái)報(bào):營(yíng)收持平,凈利潤(rùn)下滑
臺(tái)積電TSMC昨日公布了2023年第四季度財(cái)報(bào),財(cái)報(bào)顯示,公司營(yíng)收約6255.3億元新臺(tái)幣,與上年同期大致持平,但凈利潤(rùn)和每股盈余均減少了19.3%。 從全年來(lái)看,臺(tái)積電TSMC …
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消息稱臺(tái)積電TSMC將于2025年為蘋果Apple量產(chǎn)2nm芯片
隨著科技的飛速發(fā)展,芯片制造技術(shù)也在不斷突破。據(jù)DigiTimes報(bào)道,蘋果Apple的下一代2nm芯片技術(shù)將于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這一突破性的技術(shù)進(jìn)步得益于蘋果Apple與全球領(lǐng)…
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臺(tái)積電TSMC 2023年?duì)I收約21617.4億元新臺(tái)幣,下滑4.5%
臺(tái)積電TSMC昨日公布了2023年12月的營(yíng)收數(shù)據(jù),12月?tīng)I(yíng)收約為1763億元新臺(tái)幣,同比下降8.4%,環(huán)比下降14.4%。整個(gè)2023年,臺(tái)積電的營(yíng)收總計(jì)約為21617.4億元新…
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臺(tái)積電TSMC日本子公司JASM在熊本縣新廠開(kāi)業(yè)在即 將引領(lǐng)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新篇章
據(jù)日本《熊本日日新聞》報(bào)道,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電(TSMC)的日本子公司JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)即…
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臺(tái)積電TSMC研發(fā)團(tuán)隊(duì)獲特別貢獻(xiàn)獎(jiǎng) 2nm工藝或取得突破
近日,據(jù)多方業(yè)內(nèi)消息源透露,臺(tái)積電TSMC在今年12月向其研發(fā)團(tuán)隊(duì)頒發(fā)了特別貢獻(xiàn)獎(jiǎng),以肯定員工在研發(fā)工作中所付出的辛勤努力。這一舉動(dòng)不僅體現(xiàn)了臺(tái)積電對(duì)員工的高度認(rèn)可,也暗示著公司在…
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消息稱臺(tái)積電TSMC與特斯拉Tesla合作 3nm芯片助力特斯拉FSD智駕技術(shù)升級(jí)
據(jù)外媒報(bào)道,臺(tái)積電明年的3nm NTO芯片設(shè)計(jì)定案數(shù)量將大幅增長(zhǎng),而特斯拉也將成為N3P客戶,預(yù)計(jì)將以此生產(chǎn)次世代FSD智駕芯片。 臺(tái)積電的N3P制程計(jì)劃于2024年投產(chǎn),與N3E…
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臺(tái)積電TSMC美國(guó)工廠勞資糾紛已緩解 派遣500名專業(yè)設(shè)備工程師入駐
臺(tái)積電TSMC美國(guó)工廠的勞資糾紛已得到緩解。臺(tái)積電于 7 日發(fā)布聲明,表示和亞利桑那州建筑行業(yè)委員會(huì)(AZBTC)達(dá)成協(xié)議,以合作推進(jìn)工廠建設(shè)為首要任務(wù),制定勞動(dòng)力培訓(xùn)計(jì)劃,以及提…
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消息稱臺(tái)積電TSMC自研聊天AI tGenie已投入運(yùn)營(yíng)
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,臺(tái)積電TSMC日前自行開(kāi)發(fā)了一款聊天 AI 工具“tGenie”,這款 AI 已經(jīng)于今年 5 月上線,號(hào)稱已幫臺(tái)積電省下 1 億元新臺(tái)幣(約合2270萬(wàn)元人民幣)外包翻…
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消息稱英特爾Intel Lunar Lake芯片由臺(tái)積電TSMC代工
據(jù)報(bào)道,英特爾Intel已經(jīng)向臺(tái)積電TSMC下達(dá)3nm工藝訂單,用于生產(chǎn)即將推出的Lunar Lake芯片,這標(biāo)志著臺(tái)積電首次成為英特爾主流筆記本CPU的獨(dú)家生產(chǎn)商。
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消息稱臺(tái)積電TSMC考慮在日本建設(shè)第三工廠 生產(chǎn)3納米芯片
彭博社援引多名知情人士的消息報(bào)道稱,臺(tái)積電TSMC已告知供應(yīng)鏈合作伙伴,稱其正考慮在熊本縣建設(shè)第三座芯片工廠,生產(chǎn)先進(jìn) 3 納米芯片,項(xiàng)目代號(hào)臺(tái)積電 Fab-23 三期。
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臺(tái)積電TSMC有望2025年量產(chǎn)2nm芯片
昨日,臺(tái)積電TSMC總裁魏哲家在法人說(shuō)明會(huì)上披露,臺(tái)積電有望在2025年量產(chǎn)2nm工藝芯片。