近日，全球晶圓代工TOP10出爐。據(jù)TrendForce最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度全球前十大晶圓代工廠營收環(huán)比下降5.4%，收于364億美元。盡管面臨傳統(tǒng)淡季壓力，但國際形勢變化引發(fā)的提前備貨與中國”以舊換新”補貼政策形成緩沖，部分廠商甚至收獲緊急訂單。
?臺積電以壓倒性優(yōu)勢穩(wěn)居榜首?，其67.6%的市占率讓競爭對手望塵莫及。當(dāng)季營收達255億美元（季減5%），3納米、5納米及7納米三大尖端制程合計貢獻73%銷售額。尤其在AI芯片領(lǐng)域，臺積電HPC相關(guān)收入同比飆升超70%，占據(jù)總營收近六成。董事長魏哲家公開表示：”2025年將是臺積電穩(wěn)健成長之年”，并預(yù)期全年實現(xiàn)”中段二位數(shù)百分比增長”。
不過三星代工業(yè)務(wù)遭遇明顯挫折，營收銳減11.3%至28.9億美元。移動芯片需求疲軟導(dǎo)致產(chǎn)能利用率不足，使其成為TOP5中跌幅最大廠商。但轉(zhuǎn)機正在醞釀——其2nm GAA工藝已獲得多個AI/HPC領(lǐng)域訂單，或成未來翻身籌碼。
?中國廠商表現(xiàn)呈現(xiàn)兩極分化?。中芯國際成最大黑馬，營收逆勢增長1.8%達22.5億美元，躍居全球第三。聯(lián)席CEO趙海軍透露，這得益于國際客戶提前備貨與國內(nèi)消費補貼政策。但公司預(yù)警二季度營收可能環(huán)比下滑4%-6%，主因突發(fā)生產(chǎn)波動影響延續(xù)。與此同時，華虹集團守住第六席位，合肥晶合憑借急單拉動營收增長2.6%躋身第九。
其他廠商中，聯(lián)電因年度調(diào)價導(dǎo)致ASP下滑，營收季減5.8%至17.6億美元；格芯則遭遇13.9%的深度下跌。值得關(guān)注的是，世界先進以3.63億美元營收躍升第七，成為榜單中上升最快的選手。
行業(yè)分析師指出，隨著二季度智能手機新品備貨啟動與AI HPC需求持續(xù)釋放，疊加中國補貼政策延續(xù)，晶圓代工產(chǎn)業(yè)有望迎來反彈拐點。臺積電加速擴建的CoWoS封裝產(chǎn)能預(yù)計年底翻倍，或?qū)⒔饨鸄I芯片的爆發(fā)潛力，重塑行業(yè)競爭格局。
原創(chuàng)文章，作者：NEWS，如若轉(zhuǎn)載，請注明出處：http://m.2079x.cn/article/723166.html
