全球芯片制造龍頭臺積電昨日正式公布2025年技術論壇日程，計劃從4月23日起在全球7個城市舉辦技術交流活動，其中新增兩場小型研討會（Technology Workshop），中國大陸場將于6月25日作為收官站落地上海。
根據(jù)官網(wǎng)公告，首場活動延續(xù)傳統(tǒng)選址北美，將于4月23日在美國加州圣克拉拉舉行年度規(guī)模最大的技術研討會（Technology Symposium）。此后，4月29日及5月6日分別在得州奧斯汀、馬薩諸塞州波士頓舉辦兩場聚焦專項議題的Workshop，這也是臺積電首次在技術論壇中設置細分領域研討環(huán)節(jié)。
5月15日，活動將回歸臺積電總部所在地中國臺灣新竹，隨后于5月27日登陸荷蘭阿姆斯特丹覆蓋歐洲市場，6月11日轉(zhuǎn)戰(zhàn)日本橫濱。最終場定檔6月25日在中國上海舉行，成為本屆論壇的壓軸站點。
臺積電表示，所有場次將集中披露半導體領域最新進展，涵蓋5納米至2納米乃至更先進的A16邏輯制程路線圖，以及TSMC-SoIC、InFO、CoWoS、SoW等三維封裝技術突破。同時將展示超低功耗芯片、射頻元件、嵌入式存儲器、電源管理系統(tǒng)、傳感器及硅光子學等十余項專項工藝研發(fā)成果。
值得注意的是，本次論壇是臺積電連續(xù)第三年將中國大陸作為年度巡回終點站。2024年上海場曾吸引超1500名半導體從業(yè)者參與，而今年新增的Workshop模式或?qū)楫a(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)提供更精準的技術對接機會。目前官網(wǎng)已開放全球參會注冊通道，具體議題細節(jié)將于各站活動前兩周公布。
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