據(jù)外媒報道，臺積電已加速推進2nm制程測試晶圓的交付進程。知情人士透露，臺積電2nm制程良率已超60%，并計劃于今年底前啟動量產(chǎn)，為2025年蘋果iPhone 18系列搭載的A20處理器鋪路。
臺積電內(nèi)部報告顯示，寶山和高雄兩座晶圓廠正在全力備戰(zhàn)2nm量產(chǎn)。預計至2025年底，月產(chǎn)能將提升至8萬片，新增的“CyberShuttle”測試服務也將于明年4月上線，支持蘋果等客戶通過共享測試晶圓降低研發(fā)成本。
作為臺積電最大客戶，蘋果被普遍認為將率先采用2nm工藝。天風國際證券分析師郭明錤指出，2nm晶圓單片成本高達3萬美元，預計僅部分高端機型搭載。而廣發(fā)證券分析師Jeff Pu近日修正其預測，稱A20系列將全線轉向2nm，但未明確是否區(qū)分標準版與Pro版。
值得關注的是，臺積電2nm試產(chǎn)良率數(shù)據(jù)自三個月前曝光后持續(xù)優(yōu)化，目前量產(chǎn)時間表與蘋果iPhone 18的2025年秋季發(fā)布窗口基本吻合。不過，臺積電官方未對具體客戶合作細節(jié)置評，僅強調(diào)“技術研發(fā)按計劃推進”。
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