小米14和小米14 Pro手機于2023年10月26日正式發(fā)布，備受關(guān)注的小米14 Ultra手機并未在本次發(fā)布會亮相。此前科技訊曾經(jīng)報道，小米還將在明年上半年推出超大杯的小米14 Ultra，而其除了同樣強悍的硬件性能外，與前兩款機型最大的區(qū)別就降體現(xiàn)在影像的進一步升級上。
今日消息人士爆料，小米接下來兩個高端驍龍8 Gen 3新機依舊是四攝潛望雙焦段路線。其中直板旗艦換用索尼LYT900傳感器，折疊屏換用新技術(shù)新主攝，設(shè)計思路都參考前代再“微創(chuàng)新”，折疊主打全能并且還會減重。
據(jù)悉，以上兩款新機預(yù)計為小米14 Ultra和MIX Fold 4，上一代的小米13 Ultra和MIX Fold 3均配備徠卡光學(xué)全焦段四攝。
其中，小米13 Ultra 搭載50MP 索尼IMX989主攝（一英寸可變光圈+50MP長焦鏡頭（等效75mm焦距+50MP超長焦鏡頭（等效120mm焦距+50MP超廣角鏡頭（等效12mm焦距）。
小米MIX Fold 3則配備50MP索尼IMX800主攝（等效23mm焦距）+ 10MP長焦鏡頭（等效75mm焦距）+10MP 潛望長焦（等效115mm焦距）+12MP超廣角鏡頭（等效 15mm 焦距）。
此外，全新的小米14 Ultra將搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，并有可能是驍龍8 Gen3的“超頻版”，采用臺積電的N4P工藝，并擁有全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計，CPU主頻突破了3.3GHz，整體性能將要超過當(dāng)前使用的標準版驍龍8 Gen3。除此之外，該機有望繼續(xù)延續(xù)前作小米13 Ultra的外觀設(shè)計，后置相機模組繼續(xù)與小米14和小米14 Pro有明顯區(qū)別，提供素皮材質(zhì)后殼，而為了滿足更強的芯片以及影像需求，相信在續(xù)航和快充上也會進行提升。
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