此前，高通已正式宣布下一代驍龍峰會將于9月23日開幕，小米確認將再次成為首批搭載驍龍8 Elite 2的廠商之一。隨著峰會臨近，知名爆料者Majinbu Official于5月20日公布了小米16的CAD渲染圖，揭示了這款旗艦的緊湊型設(shè)計與核心配置。
根據(jù)小米16渲染圖顯示，小米16延續(xù)了極簡主義風(fēng)格，屏幕尺寸約為6.32至6.36英寸，采用純平機身與2.5D微曲邊框組合，右側(cè)保留獨立音量鍵并配備USB-C接口。其后置三攝模組呈三角形排列，包含潛望式長焦鏡頭，徠卡影像聯(lián)名標識清晰可見，鏡頭凸起程度較前代有所優(yōu)化。值得關(guān)注的是，驍龍8 Elite 2將采用臺積電N3P工藝，CPU主頻提升至4.4GHz，GPU性能增幅達30%，并支持陽光屏技術(shù)以增強戶外顯示效果。
硬件配置方面，小米16或搭載6800mAh電池與100W快充組合，輔以IP69級防塵防水及金屬中框結(jié)構(gòu)，預(yù)裝HyperOS 3.0系統(tǒng)實現(xiàn)跨設(shè)備協(xié)同。分析指出，其售價可能突破700美元（約5054元人民幣），成為小米沖擊高端市場的關(guān)鍵產(chǎn)品。
此次合作進一步鞏固了小米與高通的戰(zhàn)略關(guān)系——雙方于5月20日續(xù)簽15年合作協(xié)議，覆蓋智能手機、AR/VR設(shè)備及汽車等領(lǐng)域。若小米16如期在9月發(fā)布，其將與同期亮相的iPhone 17系列展開正面競爭，而驍龍8 Elite 2的性能表現(xiàn)或成為決定市場格局的核心變量。
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