科技媒體SamMobile于5月29日曝光的三星Galaxy Z Flip7最新固件顯示，該折疊手機將打破以往市場差異化策略，全球版本統(tǒng)一搭載自家Exynos 2500芯片。這一變化推翻了此前5月27日關(guān)于“韓國版用Exynos、海外版用驍龍8至尊版”的傳聞，美版機型同樣出現(xiàn)在Exynos適配名單中。此舉被視作三星強化供應(yīng)鏈自主權(quán)的重要轉(zhuǎn)折——通過統(tǒng)一采用自研芯片，MX部門可降低對高通的采購依賴，同時提升與后者的議價籌碼，并為DS部門的芯片制造業(yè)務(wù)注入新動能。
值得關(guān)注的是，Exynos 2500性能表現(xiàn)已通過GeekBench 6.4.0跑分驗證。測試機型單核得分2012分，多核7563分，采用1+2+5+2核設(shè)計，最高主頻達3.3GHz，搭配12GB RAM和Android 16系統(tǒng)。相較于前代產(chǎn)品，該芯片在能效比和AI算力方面均有顯著提升，尤其在散熱控制上或?qū)⒏纳普郫B屏設(shè)備的續(xù)航表現(xiàn)。
三星此次調(diào)整芯片策略，背后是產(chǎn)業(yè)鏈整合的深層考量。財報數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度系統(tǒng)LSI部門營收同比增長17%，而晶圓代工業(yè)務(wù)受手機芯片訂單拉動，產(chǎn)能利用率回升至85%以上。盡管部分消費者擔(dān)憂Exynos機型網(wǎng)絡(luò)兼容性問題，但三星通過優(yōu)化基帶方案，已在北美運營商測試中通過毫米波頻段認證。業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，這一轉(zhuǎn)變可能重塑安卓陣營芯片供應(yīng)格局，并為后續(xù)Fold系列統(tǒng)一芯片鋪路。隨著8月發(fā)布窗口臨近，Galaxy Z Flip7能否憑自研芯片突圍，將成為折疊屏市場競爭的關(guān)鍵變量。
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