近日，高通宣布旗下全新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3將于10月24-26日舉辦的驍龍技術(shù)峰會上亮相，相比去年提前了半個月，而首批搭載該芯片的頂級旗艦對應(yīng)也將有望提前1-2周發(fā)布。據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米14系列將率先推出小米14和小米14 Pro兩款機(jī)型，已從8月份開始排產(chǎn)，其中小米14 Pro將后置三顆5000萬像素攝像頭，主攝應(yīng)該是1英寸大底的索尼IMX9系Sensor。
不僅如此，該機(jī)此次還將配備小米13 Ultra上的可變光圈功能，我們可以根據(jù)拍攝主體、拍攝環(huán)境來進(jìn)行選擇光圈大小，將更加充分發(fā)揮1英寸超大底主攝的實力，影像表現(xiàn)值得期待。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米14 Pro將繼續(xù)采用2K曲面屏方案，同時邊框?qū)⑦M(jìn)一步縮窄到了1.5mm以內(nèi)，是行業(yè)內(nèi)邊框最窄的手機(jī)。硬件上，該系列機(jī)型將全系搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，采用臺積電的N4P工藝，并擁有全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計，包括1顆3.19GHz Cortex X4超大核、5顆2.96GHz Cortex A720大核和2顆2.27GHz Cortex A520小核，GPU是Adreno 750，成為迄今為止性能最強(qiáng)悍的驍龍5G Soc。除此之外，該機(jī)將有望搭載4860mAh+90W有線快充+50W無線快充的組合，續(xù)航和快充體驗相比前作將更上一層樓。
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