據(jù)臺積電財務長黃仁昭透露，公司在2024年第四季度成功獲得了首筆15億美元（約合109.52億元人民幣）的美國《CHIPS》法案資金。這一資金注入標志著臺積電在美國亞利桑那州的晶圓廠建設項目獲得了實質(zhì)性的支持。
根據(jù)臺積電與美國政府在2024年11月15日達成的最終協(xié)議，臺積電承諾在亞利桑那州投資超過650億美元，建設三座先進的晶圓廠。作為回報，美國政府將提供66億美元的直接資助和50億美元的貸款支持。
目前，臺積電子公司TSMC Arizona的首座晶圓廠Fab 21已經(jīng)啟動量產(chǎn)，該工廠主要提供4~5nm工藝的芯片，初期產(chǎn)品預計包括蘋果較舊款的A系列應用處理器。未來，TSMC Arizona還計劃建設兩座面向更先進制程的晶圓廠，其中3nm設施預計于2028年投產(chǎn)，而生產(chǎn)2nm、1.6nm制程的產(chǎn)線則有望在本十年末投入運行。
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據(jù)臺媒報道，昨日中午，在臺北一家知名餐廳，黃仁勛宴請35位英偉達供應鏈大佬。此次宴會，臺積電董事長魏哲家、鴻海集團董事長劉揚偉、廣達董事長林百里、華碩董事長施崇棠、和碩董事長童子賢…
今日，臺積電正式公布了截至2024年12月31日的第四季度及全年財務報告。臺積電財報數(shù)據(jù)顯示，臺積電在2024年第四季度實現(xiàn)了營業(yè)收入凈額8684.6億新臺幣，同比增長高達38.8…
臺積電美國亞利桑那州工廠啟動4納米芯片生產(chǎn)，計劃增投650億美元，2030年前建第三座廠。美國商務部支持，預計2025上半年首廠量產(chǎn)，采用A16技術(shù)。臺積電成AI熱潮受益者，2024年美股漲幅近90%，市值破萬億美元。
蘋果擴大美產(chǎn)芯片規(guī)模，AppleWatchSeries9使用臺積電4nmS9芯片，提升性能續(xù)航，加強智能交互。臺積電亞利桑那州工廠產(chǎn)能將翻倍，滿足蘋果需求，推動科技市場發(fā)展。
今日，臺積電公布了2024年12月營收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，臺積電在2024年12月實現(xiàn)了約2781.63億元新臺幣（約合621.23億元人民幣）的合并營收，與前一月相比微增0.8%，與…
在CES 2025上，AMD簡要介紹了其RDNA 4 GPU產(chǎn)品線，但并未透露具體價格及上市日期。然而，近日美國零售商B&H卻意外提前上架了華碩Prime和TUF系列的RX…
據(jù)臺積電相關(guān)消息人士透露，位于美國亞利桑那州的臺積電Fab 21晶圓廠已正式啟動生產(chǎn)AMD Ryzen 9000系列處理器及蘋果智能手表S9系統(tǒng)級封裝（SiP）的關(guān)鍵組件。 據(jù)了解…
1月2日，據(jù)報道，三星電子的半導體部門一位曾在臺積電工作近二十年、兩年前加入三星的關(guān)鍵芯片專家離職。Jing-Cheng Lin 已在領英上確認了其從三星離職的消息，并表示其為期兩…
據(jù)臺媒昨日報道，臺積電位于美國鳳凰城的TSMC Arizona第一晶圓廠即將迎來重要里程碑。該廠的第一階段（P1 1A）廠區(qū)已順利完成客戶產(chǎn)品驗證，并準備在近期內(nèi)啟動4nm制程的投…
據(jù)最新消息，全球領先的半導體代工廠商臺積電計劃于明年開始量產(chǎn)2nm制程芯片。然而，盡管蘋果一直以來都追求最出色的工藝制程，但其下一代旗艦手機iPhone 17或許將無法首批采用這一…
12月12日，硅谷光互連芯片設計公司Ayar Labs宣布，完成由Advent Global Opportunities和Light Street Capital領投的1.55億美…
今日，全球領先的半導體制造商臺積電公布了其2024年11月的營收報告。報告顯示，臺積電當月合并營收約為新臺幣2760.58億元，與上月相比下降了12.2%，但與去年同期相比則實現(xiàn)了…
在半導體行業(yè)中，“良率”是衡量芯片制造質(zhì)量的關(guān)鍵指標。近日，據(jù)外媒透露，臺積電計劃于明年正式量產(chǎn)2納米芯片，目前在新竹工廠進行的試產(chǎn)結(jié)果顯示，2nm制程的良率已超60%。 不過，這…
當?shù)貢r間本月19日，臺積電美國晶圓廠運營子公司TSMC Arizona、亞利桑那州州長以及菲尼克斯市長共同宣布，將TSMC Arizona的美國學徒計劃擴展至更多崗位。 據(jù)了解，T…
臺積電宣布2nm芯片設計平臺就緒，計劃2025年末量產(chǎn)N2工藝，2026年末投產(chǎn)A16工藝。A16將采用超級電軌架構(gòu)。蘋果或成首批2nm制程應用者，iPhone18Pro系列望首批搭載。2nm技術(shù)代表半導體制造新高度。
iPhone17系列將搭載A19芯片，采用臺積電3納米N3P工藝，性能能效提升。iPhone17ProMax凹槽縮小提升視覺。蘋果計劃iPhone18用2納米A20芯片，與臺積電深度合作推動技術(shù)發(fā)展。
iPhone17系列將搭載臺積電N3P制程的A19/A19Pro芯片，無緣2nm工藝。2nm工藝最快2025年推出。N3P工藝相比N3E有更高晶體管密度，能效性能提升。臺積電下半年量產(chǎn)，產(chǎn)能充足滿足蘋果需求。
臺積電10月營收3142.4億新臺幣創(chuàng)新高，環(huán)比增24.8%，同比增29.2%，連續(xù)10個月增長，得益于蘋果大量訂單和AI領域強勁需求，特別是iPhone16系列和M4系列芯片需求。
近日，全球領先的半導體制造巨頭臺積電公布了其最新的2024年10月運營報告。臺積電財報顯示，臺積電在該月的合并營收約為新臺幣3142.4億元（約合698.74億元人民幣），較上月大…
英特爾在明年 1 月的 CES 大展之前，提前在 12 月推出 Battlemage 顯卡，定位中端顯卡市場，進一步和 AMD 和英偉達競爭。
