蘋果公司將于2026年推出iPhone 18 Pro系列，現(xiàn)在網(wǎng)上出現(xiàn)了蘋果iPhone 18 Pro傳聞信息。已確定在2026年推出的iPhone 18 Pro系列，首發(fā)采用臺積電的2納米制程工藝，并結(jié)合創(chuàng)新的WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝技術(shù)。
臺積電作為全球領(lǐng)先的芯片代工廠，已為蘋果在嘉義P1工廠建立專用生產(chǎn)線，預(yù)計2026年實現(xiàn)量產(chǎn)，初期WMCM封裝月產(chǎn)能將達(dá)1萬片晶圓。這一戰(zhàn)略布局標(biāo)志著蘋果芯片設(shè)計的一次重大躍升，旨在解決當(dāng)前移動設(shè)備的性能與功耗瓶頸。
值得注意的是，WMCM技術(shù)是傳統(tǒng)InFo封裝的升級版，顯著提升了多芯片集成能力。具體而言，InFo主要優(yōu)化單芯片集成（如將DRAM附著在SoC附近），而WMCM則支持CPU、GPU、DRAM和AI加速器等多樣組件垂直或水平堆疊，優(yōu)化通信效率與散熱。這種轉(zhuǎn)變不僅提高晶體管密度，還能在相同功耗下實現(xiàn)性能飛躍，例如臺積電2nm工藝相較3nm可提升15%速度或降低24%-35%功耗。同時，分析師郭明錤指出，基于成本考量，iPhone 18系列中僅Pro機(jī)型將搭載2nm芯片，且受益于新封裝，內(nèi)存容量有望升至12GB。
此外，臺積電將于2025年底開始量產(chǎn)2nm芯片，蘋果成為首家客戶，這加速了iPhone系列的迭代路徑?；仡櫛尘?，iPhone 16使用的A18芯片基于二代3nm N3E工藝，而今年iPhone 17的A19則升級至N3P版本，提升了效能與密度^。隨著2nm時代臨近，蘋果的AI功能（如實時機(jī)器學(xué)習(xí)）將大幅強(qiáng)化，或重塑高端手機(jī)市場格局。
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