隨著全球?qū)I、HPC等先進(jìn)技術(shù)的需求激增，臺積電3nm制程已成為業(yè)界最為搶手的芯片制造技術(shù)之一。據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟日報》報道，臺積電3nm家族的N3、N3E制程已經(jīng)量產(chǎn)，未來還將推出N3P、N3X以及針對車用電子市場的N3AE等制程，進(jìn)一步鞏固其在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位。
臺積電3nm制程自去年開始量產(chǎn)以來，良率已提升至80%，六大客戶包括蘋果、英偉達(dá)、英特爾、高通、博通和聯(lián)發(fā)科等的AI、HPC芯片訂單大幅增加，使得臺積電3nm產(chǎn)能在年底前均已被預(yù)訂一空。為了滿足市場需求，臺積電正加速擴張其3nm代工產(chǎn)能，預(yù)計今年年底將增至10萬片以上，主要擴產(chǎn)廠區(qū)位于南科的Fab 18廠。
臺積電總裁魏哲家指出，幾乎全球所有智能手機、AI及HPC等相關(guān)客戶都與臺積電3nm制程展開合作，這充分證明了臺積電在業(yè)界技術(shù)領(lǐng)先地位。此外，臺積電1月合并銷售額同比增長7.9%，達(dá)到2157.85億新臺幣，主要得益于高端3nm和5nm需求的增加。臺積電預(yù)計今年銷售額將增長20-25%。
展望未來，隨著更多客戶開始投片和制程技術(shù)的持續(xù)優(yōu)化，臺積電3nm制程的產(chǎn)能利用率有望進(jìn)一步提升，為公司的持續(xù)增長注入強勁動力。
原創(chuàng)文章，作者：秋秋，如若轉(zhuǎn)載，請注明出處：http://m.2079x.cn/article/629898.html
