有消息稱，@Redmi 紅米手機(jī) 對即將登場的新品小米xiaomi Redmi K70 Pro手機(jī)進(jìn)行了預(yù)熱。
這次官方透露的是新機(jī)的性能和散熱表現(xiàn)。據(jù)介紹，Redmi K70 Pro 將搭載全新的“冰封散熱”系統(tǒng)，包含全局規(guī)劃的散熱系統(tǒng)解決方案、自研新一代散熱材料。此外，該機(jī)還配備 AI 溫控全程監(jiān)測功能，號(hào)稱將挑戰(zhàn)被動(dòng)式散熱的極限，見證散熱技術(shù)的“劃時(shí)代”全面進(jìn)化。
此外，Redmi K70 Pro 首批搭載第三代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)，其 AI 性能可提升 98%，實(shí)現(xiàn) CPU、GPU、AI 性能全面進(jìn)化，官方喊出的口號(hào)是“追求滿級(jí)性能”。
博主 @i 冰宇宙 此前透露稱，Redmi K70 Pro 將告別 8GB 內(nèi)存，起步就是 12GB。對比去年發(fā)布 Redmi K60 Pro 機(jī)型，同內(nèi)存的售價(jià)為 3899 元起，這也意味著新機(jī)起步價(jià)可能進(jìn)行調(diào)整。不過，也有另外一種可能，那就是新機(jī)加量不加價(jià)，保持上一代的價(jià)格區(qū)間，但一切要等到發(fā)布會(huì)才會(huì)最終揭曉。
據(jù)另外一位博主 @DSP-Charles 爆料，Redmi K70 Pro 將告別塑料邊框，采用金屬邊框，以及另外兩個(gè)新配置。
早些時(shí)候，小米官宣 Redmi K70 系列發(fā)布會(huì)定檔 11 月 29 日，屆時(shí)我們將帶來更加詳細(xì)的報(bào)道。
本文來自投稿，不代表科技訊立場，如若轉(zhuǎn)載，請注明出處：http://m.2079x.cn/article/598311.html
