據(jù)外媒報(bào)道稱，英特爾數(shù)周前在臺(tái)積電2nm制程節(jié)點(diǎn)N2成功完成Nova Lake處理器芯片流片，標(biāo)志著下一代處理器研發(fā)邁入新階段。據(jù)媒體SemiAccurate 7月10日報(bào)道，該芯片下一步將啟動(dòng)上電運(yùn)行測試，若進(jìn)展順利將為2026年量產(chǎn)鋪平道路。
?業(yè)內(nèi)分析指出?，此番流片的核心應(yīng)為Nova Lake的計(jì)算模塊，因CPU內(nèi)核亟需2nm工藝帶來的15%性能提升與30%功耗優(yōu)化，以滿足高性能計(jì)算需求。值得關(guān)注的是，英特爾延續(xù)了”雙源代工”戰(zhàn)略：臺(tái)積電N2工藝負(fù)責(zé)前沿計(jì)算模塊，而英特爾自研的18A-P/14A工藝則承擔(dān)其余模塊制造。不過其內(nèi)部工藝能否趕及2025年量產(chǎn)節(jié)點(diǎn)仍存變數(shù)，尤其臺(tái)積電計(jì)劃2025年中后期投入N2生產(chǎn)，時(shí)間窗口日趨緊迫。
?技術(shù)進(jìn)展背后?暗藏產(chǎn)業(yè)格局博弈。供應(yīng)鏈消息顯示，英特爾此次向臺(tái)積電下達(dá)的2nm訂單總額逾140億美元，涵蓋2024-2025年產(chǎn)能。這既體現(xiàn)英特爾對先進(jìn)制程的迫切需求，也折射出臺(tái)積電在納米片晶體管架構(gòu)與背面供電技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢。
原創(chuàng)文章，作者：聆聽，如若轉(zhuǎn)載，請注明出處：http://m.2079x.cn/article/727969.html
