美國芯片巨頭博通已正式放棄在西班牙投資10億美元（約合71.74億元人民幣）建造半導(dǎo)體后端工廠的計(jì)劃，主因與西班牙政府的談判陷入僵局。
據(jù)西班牙媒體Europa Press歐洲新聞通訊社7月13日?qǐng)?bào)道，該項(xiàng)目原計(jì)劃建設(shè)歐洲獨(dú)有的芯片封測(cè)工藝產(chǎn)線，但雙方長達(dá)數(shù)月的磋商最終破裂，導(dǎo)致這項(xiàng)標(biāo)志性投資胎死腹中。
回溯2023年7月，博通高調(diào)宣布這項(xiàng)投資計(jì)劃，旨在強(qiáng)化歐洲半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的本地化能力。今年1月，西班牙政府曾與博通就工廠選址展開密集談判，選址工作一度進(jìn)入實(shí)質(zhì)性階段。然而此后談判便陷入停滯，業(yè)內(nèi)人士推測(cè)這與兩國政府換屆引發(fā)的政策不確定性密切相關(guān)——西班牙首相更迭與美國大選后政治風(fēng)向轉(zhuǎn)變，可能動(dòng)搖了博通的戰(zhàn)略布局。
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