美國半導體制造商Wolfspeed近日宣布與債權人達成重組協議，計劃將65億美元債務削減約70%（約46億美元），并通過破產重整實現資本結構優(yōu)化。根據協議，該公司將在短期內依據《美國破產法》第11章提交自愿重組申請，目標于2025年三季度末完成重組流程。此次重組將使現有股東股權稀釋至3%-5%，近乎血本無歸，而去年該公司市值曾達40億美元。
重組方案具體顯示，約50億美元無擔保債務（含30億美元可轉換債券及瑞薩電子20億美元貸款）將轉換為重組后公司近全部股權。同時，由阿波羅全球管理公司主導的15億美元高級擔保貸款將獲得部分償還，債權人集團還將提供2.75億美元新融資支持運營。CEO羅伯特·費爾勒強調，此舉是為徹底解決債務危機并重塑競爭力，”使公司處于未來最佳發(fā)展位置”。
值得關注的是，Wolfspeed曾獲拜登政府《芯片法案》7.5億美元補貼承諾，但因政策變動及債務談判拖延導致資金斷供。這家由LED晶圓廠商轉型的電動汽車芯片供應商，此前舉債數十億美元建設三座芯片工廠，押注電動車產業(yè)爆發(fā)，卻遭遇市場需求疲軟與中國競爭對手擠壓。
本次重組折射出清潔能源行業(yè)困境——利率攀升與政策支持減弱已引發(fā)多家企業(yè)破產。盡管未來政府補貼存疑，Wolfspeed表示重組后現金流足以維持運營，計劃2025年底以新實體重啟業(yè)務。
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