據外媒報道，谷歌正計劃與臺灣芯片設計公司聯發(fā)科合作，共同開發(fā)下一代人工智能芯片TPU（張量處理器），預計2025年投入生產。這一動作或打破博通（Broadcom）長期以來在谷歌AI芯片領域的獨家供應地位。
知情人士透露，谷歌選擇聯發(fā)科的關鍵因素包括其與臺積電的緊密代工關系，以及相比博通更具成本優(yōu)勢的芯片設計報價。不過報道強調，谷歌并未終止與博通的合作——過去五年間，雙方曾聯合設計多款TPU芯片，目前仍在就“部分AI芯片的持續(xù)共同開發(fā)”進行談判。
此次合作瞄準替代市場主流產品。谷歌2023年推出的第六代TPU，目標正是減少對英偉達AI芯片的依賴。行業(yè)數據顯示，谷歌云服務中約60%的AI運算依賴自研TPU與英偉達GPU的組合方案。
值得注意的是，聯發(fā)科在AI芯片領域早有布局，其天璣系列移動芯片已集成專用AI計算模塊。此次合作或推動該公司向數據中心級芯片市場拓展。截至發(fā)稿，谷歌、聯發(fā)科及博通均未回應路透社的置評請求。
彭博社援引博通員工消息稱，谷歌仍計劃采購博通生產的其他類型芯片。市場分析指出，若聯發(fā)科成功切入谷歌供應鏈，或將引發(fā)AI芯片行業(yè)價格競爭，而臺積電3納米制程或成為新TPU的首選工藝。目前，博通股價在消息發(fā)布當日下跌1.7%。
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