小米集團總裁盧偉冰今日揭曉了小米15周年獻(xiàn)禮之作——小米15S Pro外觀設(shè)計視頻。小米15S Pro外觀顯示，該機延續(xù)了前代產(chǎn)品的家族式設(shè)計語言，后蓋采用與MIX Fold 3龍鱗纖維版同款的復(fù)合材料，將陶瓷纖維與芳綸纖維進(jìn)行分子級融合，在保持軍工級強度的同時實現(xiàn)僅8.2mm的纖薄機身。值得注意的是，鏡頭模組右側(cè)新增“XRING”鐳射標(biāo)識，與此前曝光的Geekbench數(shù)據(jù)庫中“Xiaomi 25042PN24C”型號形成呼應(yīng)。
值得關(guān)注的是，盧偉冰特別展示了搭載玄戒O1芯片的主板結(jié)構(gòu)。這款3nm制程自研處理器單核跑分達(dá)2709，超越高通驍龍8 Gen3約12%，配合澎湃OS系統(tǒng)可實現(xiàn)90W快充與UWB精準(zhǔn)定位的協(xié)同優(yōu)化。從拆機畫面可見，主板采用22層堆疊設(shè)計，散熱模塊面積較上代增加35%，配合龍鱗纖維后蓋形成雙重溫控體系。
與此同時，細(xì)節(jié)設(shè)計彰顯高端定位。閃光燈區(qū)域引入納米級蝕刻工藝，在0.3mm微孔內(nèi)嵌入“15th Anniversary”紀(jì)念銘文。工信部入網(wǎng)信息顯示，該機提供墨玉黑、冰川銀、赤霞橙三種配色，其中橙色版本采用首創(chuàng)的微晶釉面工藝，光線折射率較傳統(tǒng)AG玻璃提升42%。
作為小米沖擊高端市場的戰(zhàn)略機型，15S Pro承載著品牌技術(shù)集大成者的使命。玄戒O1芯片累計研發(fā)投入超135億元，研發(fā)團隊規(guī)模已達(dá)2500人，配合全新低反屏和AI影像算法，直接對標(biāo)蘋果iPhone標(biāo)準(zhǔn)版體驗。隨著5月22日發(fā)布會臨近，這場科技與藝術(shù)的交融盛宴或?qū)⒅厮芷炫炇謾C設(shè)計范式。
原創(chuàng)文章，作者：XIAOMI，如若轉(zhuǎn)載，請注明出處：http://m.2079x.cn/article/719881.html
