在臺北國際電腦展主題演講中，英偉達(dá)CEO黃仁勛正式公布下一代人工智能計算平臺GB300，確認(rèn)將于2025年第三季度上市。新系統(tǒng)基于升級版Grace Blackwell Ultra架構(gòu)，官方稱其推理性能與內(nèi)存容量實現(xiàn)跨越式提升。
從現(xiàn)場演示來看，GB300延續(xù)了前代GB200的機身尺寸與供電接口設(shè)計，但在芯片模塊全面重構(gòu)。據(jù)透露，新一代系統(tǒng)HBM內(nèi)存帶寬最高可達(dá)12TB/s，較GB200提升超50%，同時支持PCIe 6.0協(xié)議的新型網(wǎng)絡(luò)加速模塊，數(shù)據(jù)傳輸速率翻倍。黃仁勛特別強調(diào)，該系統(tǒng)兼容現(xiàn)有服務(wù)器機架設(shè)計，“用戶無需改造基礎(chǔ)設(shè)施即可無縫升級”。
演示環(huán)節(jié)首次曝光實機運行狀態(tài)：在生成式AI測試中，GB300用17秒完成Llama3-400B模型的百字長文創(chuàng)作，耗時僅為前代產(chǎn)品的三分之一。值得關(guān)注的是，新系統(tǒng)散熱結(jié)構(gòu)升級為雙循環(huán)液冷系統(tǒng)，現(xiàn)場展示的工程樣機功耗峰值為3200瓦，與GB200持平。
目前已有OpenAI、微軟Azure等企業(yè)列入首發(fā)客戶名單。黃仁勛透露，GB300初期產(chǎn)能六成將分配給超大規(guī)模云計算服務(wù)商，剩余產(chǎn)能開放給系統(tǒng)集成商定制解決方案。配套的DGX GH300超級計算機同步亮相，單機柜算力較前代提升4.8倍。
英偉達(dá)暫未公布具體定價，但確認(rèn)GB300將于7月向合作伙伴提供測試樣機，商用版本計劃9月出貨。隨著新品發(fā)布，現(xiàn)有GB200系列將降價15%進入清庫存階段。
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