近日，首席執(zhí)行官馬斯克通過社交媒體確認，下一代AI訓練芯片Dojo 2將于”今年晚些時候”正式上線，標志著特斯拉在擺脫外部芯片依賴的戰(zhàn)略上邁出關鍵一步。他特別強調(diào)該芯片開發(fā)”正在取得進展”，并透露技術產(chǎn)品通常需經(jīng)歷三次迭代方能臻于卓越，暗示2026年面世的Dojo 3將實現(xiàn)全面性能飛躍。
值得注意的是，此次官宣暗含對行業(yè)巨頭英偉達的挑戰(zhàn)。馬斯克此前直言Dojo 2可與英偉達旗艦產(chǎn)品B200 AI訓練系統(tǒng)正面競爭。性能實測顯示，當前初代Dojo系統(tǒng)已實現(xiàn)相當于約8000塊英偉達H100顯卡的并行訓練能力，而Dojo 2憑借架構升級有望將該指標再度提升數(shù)倍。
支撐技術躍遷的是獨特的硬件設計哲學。初代Dojo采用的”晶圓級系統(tǒng)”將25個D1芯粒以5×5陣列集成在晶圓載板上，通過臺積電InFO_SoW先進封裝技術實現(xiàn)超高密度互聯(lián)。系統(tǒng)還創(chuàng)新配備V1接口處理器，顯著優(yōu)化了模塊間數(shù)據(jù)傳輸效率。更值得關注的是，其自研內(nèi)存回收機制使計算資源利用率提升40%，為后續(xù)迭代奠定基礎。
隨著Dojo 2量產(chǎn)時間表明確，特斯拉自動駕駛研發(fā)將獲顛覆性算力支撐。該芯片原計劃2025年末投產(chǎn)，如今上線進程較預期明顯提前。而馬斯克”三次迭代論”揭示的終極目標Dojo 3，或將在2026年重新定義AI訓練芯片的性能邊界。
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