小米官方今日宣布了玄戒O1規(guī)格信息，自研手機(jī)旗艦處理器「玄戒O1」研發(fā)完成，確認(rèn)采用第二代3nm制程工藝，晶體管數(shù)量達(dá)190億個。該芯片由小米耗時4年自主研發(fā)，計(jì)劃于5月下旬隨新機(jī)亮相。?
據(jù)了解，一款型號為“Xiaomi 25042PN24C”的新機(jī)近日現(xiàn)身Geekbench 6.1.0跑分平臺。其主板信息標(biāo)注為“O1_asic”，單核成績1523分，多核成績5267分，性能表現(xiàn)接近驍龍8 Gen4移動平臺。該機(jī)同時支持UWB超寬帶通信及90W快充技術(shù)，疑似搭載玄戒O1的首發(fā)機(jī)型。?
根據(jù)供應(yīng)鏈消息，玄戒O1采用臺積電N3E增強(qiáng)版3nm工藝，在相同功耗下較初代3nm工藝性能提升18%。芯片集成自研NPU架構(gòu)，AI算力達(dá)48TOPS，支持小米澎湃OS深度優(yōu)化。早前雷軍透露，該芯片已通過超300萬小時穩(wěn)定性測試。
?業(yè)內(nèi)人士指出，玄戒O1將率先搭載于小米15S Pro旗艦機(jī)型，預(yù)計(jì)6月初量產(chǎn)備貨。該處理器支持LPDDR6內(nèi)存及UFS5.0閃存，5G基帶整合毫米波技術(shù)，全球頻段適配性較前代提升43%。
小米芯片研發(fā)負(fù)責(zé)人曾學(xué)忠表示，玄戒O1標(biāo)志著公司完成“主芯片+功能芯片”雙軌布局。目前該芯片已進(jìn)入大規(guī)模測試階段，首批量產(chǎn)機(jī)型將于第三季度上市。
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