5月15日晚，雷軍官宣小米造芯。他高調(diào)宣布：“小米自主研發(fā)設(shè)計的手機(jī)SoC芯片‘玄戒O1’將于5月下旬正式發(fā)布！”盡管芯片的制程工藝、性能參數(shù)等關(guān)鍵信息仍被嚴(yán)格保密，但市場已傳出風(fēng)聲——這款芯片將搭載在小米15周年旗艦機(jī)型15S Pro上。
這是小米繼2017年首款自研芯片澎湃S1“試水”后，時隔八年再次向手機(jī)主芯片領(lǐng)域發(fā)起沖鋒。業(yè)內(nèi)人士指出，此時官宣自研SoC，戰(zhàn)略意義堪比小米造車，既是技術(shù)實力的“正名之戰(zhàn)”，也是擺脫供應(yīng)鏈依賴的關(guān)鍵布局。
從松果到玄戒，回看小米的造芯?之路
回顧小米的造芯史，更像是一場跌宕起伏的“技術(shù)馬拉松”。早在2014年，小米就成立了松果電子進(jìn)軍主芯片賽道，并在2017年推出首款產(chǎn)品澎湃S1。這款采用臺積電28nm工藝的中端芯片，曾搭載于小米5C機(jī)型。然而，受制于基帶技術(shù)的短板和相對落后的制程，澎湃S1的市場反響平平，后續(xù)的S2芯片更是“難產(chǎn)”，小米不得不暫緩主芯片研發(fā)。
但小米并未放棄“造芯夢”。此后幾年間，松果電子轉(zhuǎn)向影像、充電等細(xì)分領(lǐng)域，接連推出澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片等“小芯片”，逐步積累技術(shù)經(jīng)驗。直到2023年雷軍喊出“五年千億研發(fā)投入”的承諾，外界才意識到，小米的真正目標(biāo)從未改變——從“外圍配件”回歸“核心戰(zhàn)場”。
?雷軍放狠話：硬核創(chuàng)新沒有退路?
面對外界對玄戒O1的猜測，小米官方暫未透露更多細(xì)節(jié)。但雷軍去年的一段表態(tài)或許能說明問題：“小米的新十年目標(biāo)，是要做硬核科技的引領(lǐng)者?！彼啻螐?qiáng)調(diào)，未來五年將投入超千億研發(fā)資金，重點攻克底層核心技術(shù)。
有供應(yīng)鏈人士分析，玄戒O1大概率采用先進(jìn)制程工藝，劍指高端市場。畢竟，當(dāng)年澎湃S1的28nm制程已被調(diào)侃為“開局即落后”，如今若想與高通、聯(lián)發(fā)科等巨頭掰手腕，工藝升級勢在必行。而選擇在15周年旗艦機(jī)型上首發(fā)，也透露出小米對這款芯片的自信——“翻身仗”只能贏不能輸。
?國產(chǎn)芯片再添生力軍?
小米自研SoC的回歸，或許將攪動整個手機(jī)行業(yè)。一方面，國產(chǎn)手機(jī)廠商長期受制于高通、聯(lián)發(fā)科等芯片供應(yīng)商，小米若能實現(xiàn)技術(shù)突破，不僅能降低成本，還能掌握產(chǎn)品定義的主動權(quán)。另一方面，華為麒麟芯片受挫后，國產(chǎn)高端芯片市場出現(xiàn)空缺，玄戒O1的誕生有望與vivo、OPPO等廠商的芯片布局形成合力，推動“中國芯”集體突圍。
不過，業(yè)內(nèi)也有人持觀望態(tài)度。一位芯片工程師坦言：“從設(shè)計到量產(chǎn)，主芯片的難度遠(yuǎn)超影像、充電芯片，小米需要直面架構(gòu)、功耗、基帶等多重挑戰(zhàn)?！钡珶o論如何，雷軍這次“梭哈”自研芯片的決心已經(jīng)清晰可見，在硬核科技的牌桌上，小米準(zhǔn)備all in了。
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