近日，智能駕駛芯片企業(yè)地平線宣布與博世集團(tuán)達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方聯(lián)合研發(fā)的智能駕駛方案已獲得捷途、東風(fēng)、北汽等五家車企定點(diǎn)，首款量產(chǎn)車將于2025年6月上市。據(jù)官方披露，此次合作涉及的兩大核心產(chǎn)品——新一代多功能攝像頭與縱橫輔助駕駛升級(jí)版，均基于地平線征程6系列芯片開發(fā)。
技術(shù)方案顯示，博世基于征程6B芯片打造的新一代攝像頭將提升環(huán)境感知能力，而基于征程6E/M芯片開發(fā)的縱橫輔助駕駛系統(tǒng)算力分別達(dá)80TOPS和128TOPS。該方案融合”BEV Transformer算法”及三維占用網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)高速領(lǐng)航輔助、10條路線記憶行車、跨層記憶泊車等功能。地平線確認(rèn)，搭載端到端算法的完整版系統(tǒng)將于2025年底完成部署。
量產(chǎn)時(shí)間表顯示，搭載該智駕方案的首款車型計(jì)劃在2025年6月投產(chǎn)，首個(gè)海外合作項(xiàng)目則定于2026年第一季度啟動(dòng)。這意味著地平線征程6系列芯片將首次通過博世方案進(jìn)入全球市場(chǎng)。目前征程6E/M系列已獲得超20家車企、100余款車型的搭載訂單，預(yù)計(jì)2025年芯片出貨量將突破百萬片。
值得關(guān)注的是，地平線在公告中提及企業(yè)有望在2025年實(shí)現(xiàn)智能駕駛方案累計(jì)出貨超千萬套，或?qū)?chuàng)下行業(yè)首個(gè)千萬級(jí)量產(chǎn)紀(jì)錄。此次與全球頭部Tier 1供應(yīng)商博世的深度綁定，標(biāo)志著本土智駕芯片企業(yè)首次在全球化汽車供應(yīng)鏈中占據(jù)核心位置。
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