聯(lián)想集團(tuán)今日宣布，2025年創(chuàng)新科技大會(huì)（Tech World）將于5月7日在上海世博中心正式開幕。這是該大會(huì)時(shí)隔8年重返上海，主題定為“Smarter AI for all 讓AI成為創(chuàng)新生產(chǎn)力”，聚焦混合式AI技術(shù)，覆蓋終端、云端及企業(yè)級(jí)創(chuàng)新成果。?
2017年，聯(lián)想曾在同一場(chǎng)地首次公布人工智能戰(zhàn)略布局。此次回歸，官方稱將揭曉“想見未見的‘TA們’”——這一懸念式表述引發(fā)行業(yè)猜測(cè)。此前在3月18日AMD AI PC峰會(huì)上，聯(lián)想集團(tuán)執(zhí)行副總裁劉軍已透露大會(huì)將展示突破性AI成果。?
據(jù)官方信息，大會(huì)將系統(tǒng)展示從智能終端到云端的AI技術(shù)整合方案。聯(lián)想同步宣布，5月將推出“一體多端”AI終端產(chǎn)品線，包括全新moto AI手機(jī)（涵蓋折疊屏與直屏雙形態(tài)）、拯救者系列AI PC及AI平板。具體參數(shù)尚未公布，但官方強(qiáng)調(diào)這些設(shè)備將深度融入混合式AI生態(tài)。?
作為聯(lián)想年度重磅活動(dòng)，Tech World自2008年創(chuàng)辦以來持續(xù)聚焦前沿技術(shù)展示。本屆選址上海世博中心，場(chǎng)地規(guī)模與議程設(shè)置引發(fā)關(guān)注。行業(yè)分析認(rèn)為，此次活動(dòng)或?yàn)槁?lián)想AI終端戰(zhàn)略落地的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，尤其在智能手機(jī)、PC市場(chǎng)激烈競(jìng)爭(zhēng)的背景下，AI賦能或成突圍方向。大會(huì)詳細(xì)議程及新品發(fā)布時(shí)間將于近期公布。
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