據(jù)臺積電相關(guān)消息人士透露，位于美國亞利桑那州的臺積電Fab 21晶圓廠已正式啟動生產(chǎn)AMD Ryzen 9000系列處理器及蘋果智能手表S9系統(tǒng)級封裝（SiP）的關(guān)鍵組件。
據(jù)了解，除上述產(chǎn)品外，F(xiàn)ab 21晶圓廠還生產(chǎn)用于iPhone 15和iPhone 15 Plus智能手機(jī)的蘋果A16仿生芯片。所有這些處理器均采用臺積電的4納米級工藝制造，展現(xiàn)了臺積電在先進(jìn)制程技術(shù)方面的實(shí)力。
然而，盡管產(chǎn)能正在逐步提升，F(xiàn)ab 21晶圓廠仍面臨一些挑戰(zhàn)。一期B階段正遭遇設(shè)備瓶頸問題，可能影響未來產(chǎn)能的擴(kuò)充。此外，人員短缺也是該晶圓廠面臨的一大難題。為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，臺積電已在內(nèi)部邀請臺灣地區(qū)員工申請亞利桑那州的數(shù)百個職位，以加強(qiáng)新工廠的人員配置。
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