3 月 7 日消息，英特爾投資者關系副總裁約翰?皮策（John Pitzer）昨日在摩根士丹利科技會議上透露，公司將繼續(xù)保持約 30% 的晶圓制造依賴外部合作伙伴，主要外包給臺積電。
他表示，臺積電是“優(yōu)質(zhì)供應商”，其參與為英特爾代工業(yè)務（Intel Foundry）創(chuàng)造了良性競爭環(huán)境；英特爾正在考慮 15-20% 的長期晶圓外包目標。翻譯如下：
摩根士丹利半導體行業(yè)分析師 Joe Moore 問：
在經(jīng)歷 CEO 更迭和每日涌現(xiàn)轉型新聞的背景下，財報電話會議中提及的戰(zhàn)略方向似乎與帕特時代保持一致。能否從戰(zhàn)略層面解讀英特爾當前動向？
約翰?皮策（John Pitzer）答：
說的好，我們的核心戰(zhàn)略仍是打造世界級無晶圓廠企業(yè)與世界級代工廠。英特爾臨時 CEO Dave Zinsner 和 Michelle Johnston Holthaus 被授予充分決策權以推進戰(zhàn)略執(zhí)行。
從產(chǎn)品競爭力的角度來看，若英特爾產(chǎn)品業(yè)務達不到健康標準，代工業(yè)務也很難實現(xiàn)獨立發(fā)展。Michelle 在制定產(chǎn)品路線圖和長期市場份額戰(zhàn)略方面擁有更大自主權，其最新決策體現(xiàn)為延長臺積電代工合作周期。
目前我們約 30% 晶圓產(chǎn)能都是外包，這可能已經(jīng)是外包比例峰值。相比一年前力求歸零的戰(zhàn)略，當前調(diào)整為長期維持部分外包。臺積電作為優(yōu)質(zhì)供應商，能與英特爾代工部門形成良性競爭。我們正在評估 15%-20% 的外包比例區(qū)間，并繼續(xù)在新戰(zhàn)略下使用外部代工資源。
分析師認為，這種務實態(tài)度反映了英特爾對半導體制造復雜性的清醒認知。采用臺積電先進制程既體現(xiàn)現(xiàn)實需求，也展現(xiàn)戰(zhàn)略靈活性。盡管制造自主目標仍是核心，但未來將在產(chǎn)品競爭力與上市速度之間尋求平衡。
原創(chuàng)文章，作者：蘋果派，如若轉載，請注明出處：http://m.2079x.cn/article/709233.html
