據(jù)臺灣媒體CNA報道，針對《華爾街日報》關(guān)于臺積電與阿拉伯聯(lián)合酋長國（UAE）商議建設(shè)大型半導(dǎo)體工廠的報道，臺積電正式作出回應(yīng)，表示公司當(dāng)前正全力推進其現(xiàn)有的全球布局項目，并未制定新的全球投資具體計劃。這一回應(yīng)明確了臺積電在未來一段時間內(nèi)的投資方向和戰(zhàn)略重點。
臺積電在聲明中強調(diào)，公司一直秉持開放的態(tài)度，歡迎所有能夠促進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的建設(shè)性討論。然而，在投資決策上，臺積電將基于市場趨勢、技術(shù)需求及全球產(chǎn)業(yè)布局的綜合考量，謹慎規(guī)劃未來投資方向。
近年來，臺積電在全球范圍內(nèi)的擴張步伐顯著加快，特別是在美國、日本和德國等地，臺積電已投資建設(shè)了多座晶圓廠。其中，美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠采用先進的4nm工藝，預(yù)計將于2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)最新消息，該廠已提前進入試產(chǎn)階段，為蘋果A16 SoC等高端芯片的生產(chǎn)提供了有力支持。
此外，臺積電與日本當(dāng)?shù)貜S商合資的JASM首座工廠（Fab 23）已于今年2月正式開業(yè)，專注于提供12/16nm FinFET和22/28nm平面CMOS代工服務(wù)。未來，該工廠還將進一步擴展至6/7nm以及40nm等更先進的制程工藝。
在歐洲，臺積電與歐洲半導(dǎo)體企業(yè)共同成立的ESMC項目也于今年8月舉行了動工儀式，計劃于2027年實現(xiàn)量產(chǎn)。該項目同樣聚焦于12/16nm FinFET和22/28nm平面CMOS等成熟制程工藝，旨在加強歐洲地區(qū)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的競爭力。
盡管臺積電在全球范圍內(nèi)的擴張勢頭強勁，但公司依然保持著謹慎的投資態(tài)度。此次對阿聯(lián)酋建廠傳聞的回應(yīng)，再次體現(xiàn)了臺積電在投資決策上的穩(wěn)健和審慎。未來，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展和市場需求的不斷變化，臺積電或?qū)⒏鶕?jù)實際情況調(diào)整其投資戰(zhàn)略和布局方向。
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