據(jù)報道，臺積電位于德國德累斯頓的首座歐洲12吋晶圓廠即將于8月20日舉行盛大的動土典禮。此次典禮標志著臺積電在歐洲的半導體生產(chǎn)藍圖正式拉開序幕，預(yù)計該廠將采用先進的28/22nm平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術(shù)以及16/12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程，初期規(guī)劃月產(chǎn)能高達4萬片。
臺積電董事長魏哲家將親自率領(lǐng)包括上百名主管與員工在內(nèi)的代表團出席此次活動，彰顯了公司對這一項目的重視與期待。據(jù)悉，該晶圓廠隸屬于臺積電與博世、英飛凌、恩智浦半導體共同成立的歐洲半導體制造公司（ESMC），四方各持有10%的股權(quán)，旨在共同推動德國乃至歐洲的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
根據(jù)臺積電的計劃，這座歐洲晶圓廠預(yù)計將在2027年底前正式投入運營，其建設(shè)成本預(yù)計將超過100億歐元（約合788.5億元人民幣），展現(xiàn)了臺積電在全球化戰(zhàn)略中的堅定決心和雄厚實力。此舉不僅將進一步鞏固臺積電在全球半導體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也將為歐洲地區(qū)帶來先進的半導體制造技術(shù)和產(chǎn)能，促進當?shù)丶罢麄€歐洲的經(jīng)濟增長和技術(shù)創(chuàng)新。
值得注意的是，隨著臺積電在德、日、美三地合計高達近千億美元的海外投資全面啟動，其全球化布局的步伐正在加速推進。這些投資不僅有助于臺積電拓展全球市場份額，提升產(chǎn)能和供應(yīng)鏈韌性，也將為全球半導體產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展注入新的動力。
此次臺積電歐洲晶圓廠的動土典禮，無疑將成為全球半導體產(chǎn)業(yè)關(guān)注的焦點之一。隨著項目的不斷推進和落成，我們有理由相信，臺積電將在歐洲乃至全球范圍內(nèi)繼續(xù)發(fā)揮其重要的領(lǐng)導作用，推動半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)繁榮和發(fā)展。
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