
據(jù)最新消息,英特爾的下一代CPU模塊Nova Lake將采用臺積電的2nm工藝,這一決定標志著英特爾在半導(dǎo)體制造技術(shù)上的重大突破。據(jù)了解,Nova Lake預(yù)計將于2026年上市,成為臺積電為英特爾設(shè)計的第二款CPU模塊。
這一新動態(tài)來源于臺灣的一份報告,該報告稱蘋果和英特爾已經(jīng)向臺積電預(yù)留了部分2nm產(chǎn)能。臺積電的2nm工藝預(yù)計將于2025年開始投產(chǎn),而英特爾緊隨其后,計劃在2026年將其用于生產(chǎn)Nova Lake的CPU芯片。這一戰(zhàn)略決策表明,英特爾正在尋求在納米競賽中超越競爭對手,以滿足其產(chǎn)品在效率和人工智能能力方面的需求。
盡管英特爾尚未確認其即將推出的CPU模塊是否使用臺積電的工藝,但這一決策似乎是為了低功耗設(shè)計的卓越解決方案。英特爾的IDM 2.0戰(zhàn)略旨在更加靈活地尋求外部代工和開放對外代工,而這一策略在Meteor Lake處理器上已經(jīng)開始實施。未來,英特爾可能會進一步拓展其對外代工的合作范圍。
與此同時,蘋果作為臺積電的獨家客戶,已經(jīng)預(yù)留了一部分2nm產(chǎn)能,以生產(chǎn)其下一代iPhone的A系列處理器。這一消息再次凸顯了蘋果在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和其對先進工藝的需求。
總體而言,英特爾和臺積電的合作標志著半導(dǎo)體制造技術(shù)的新篇章。隨著臺積電不斷推進其工藝制程技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn),我們期待看到更多廠商采用先進的工藝技術(shù),推動整個行業(yè)的發(fā)展。
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