據(jù)外媒 GSMArena 消息,三星尚未發(fā)布的Galaxy S21 FE手機,正面以及背面被英國保護(hù)殼廠商曝光。
這款手機預(yù)計將采用塑料材質(zhì)后蓋,搭載高通驍龍 888 芯片,有望于 2022 年 1 月發(fā)布。
從曝光的圖片來看,這款手機為直屏設(shè)計,后置三攝,攝像頭模組突起高度相比 S21 其它機型更小,因此套上保護(hù)殼之后不會很明顯的凸起。
據(jù)此前消息,這款手機的官方渲染圖已經(jīng)被曝光,展現(xiàn)了多種配色。手機后蓋將與攝像頭部分融合在一起,臺階部分采用漸變過渡,預(yù)計手機會十分輕薄。
這款手機除了搭載高通驍龍 888 的版本,還會推出 Exynos 2100 芯片版本。
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