今日，據(jù)外媒sammyguru報道，三星與衛(wèi)星服務(wù)商Skylo正式達(dá)成合作，為Exynos 2500芯片集成全球衛(wèi)星通信功能，用戶可在無地面網(wǎng)絡(luò)區(qū)域連接衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)，Galaxy Z Flip7折疊手機將首發(fā)搭載該芯片。
與此同時，Skylo在官方新聞稿中確認(rèn)了合作關(guān)系，強調(diào)Exynos 2500芯片顯著提升了能效與性能表現(xiàn)，雙方此前已完成Exynos Modem 5400的認(rèn)證，進(jìn)一步推動3GPP NTN標(biāo)準(zhǔn)的普及應(yīng)用。
值得注意的是，Exynos 2500基于先進(jìn)的3nm工藝制程，三星電子調(diào)制解調(diào)器開發(fā)團(tuán)隊副總裁Hui Won Je指出，該技術(shù)將實現(xiàn)“無盲區(qū)通信”，滿足戶外探險或災(zāi)害應(yīng)急等關(guān)鍵需求場景。此外，三星Galaxy Z Flip7作為首款載體，有望在今年晚些時候上市，為用戶提供無縫的遠(yuǎn)程連接體驗。這一合作不僅強化了三星在高端芯片市場的競爭力，還加速了衛(wèi)星通信技術(shù)在消費電子領(lǐng)域的商業(yè)化進(jìn)程。
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