高通

高通公司昨日推出了Snapdragon 4 Gen 2 (SM4450)，這是去年9月推出的4 Gen 1的續(xù)集。得益于驍龍X61調(diào)制解調(diào)器，這是該系列中第一款支持改進(jìn)的3GPP Release 16版本5G的芯片。這也是驍龍4系列的首款4nm芯片。

三星電子和 Naver 公司已經(jīng)同意聯(lián)合開發(fā)一款生成式人工智能企業(yè)平臺(tái)，以與 ChatGPT 等全球人工智能工具競(jìng)爭(zhēng)

據(jù)報(bào)道，高通有意收購一家名為Autotalks的以色列無晶圓廠芯片制造商TechCrunch，這筆交易將花費(fèi)該公司約3 5億至4億美元。

近日，高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)、計(jì)算和XR業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理Alex Katouzian 在 LinkedIn上祝賀裴宇及其團(tuán)隊(duì)時(shí)透露，Nothing Phone 2手機(jī)將配備驍龍 8+ Gen 1芯片。

高通和泰雷茲宣布，雙方在第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)（驍龍 8 Gen 2）上完成全球首個(gè)可商用部署的iSIM卡（集成式 SIM 卡）認(rèn)證，使SIM卡功能能夠通過智能手機(jī)的主處理器實(shí)現(xiàn)。

在MWC2023期間，高通技術(shù)公司宣布推出第二代驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺(tái)。

高通宣布推出驍龍 X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這也是全球首款“5G Advanced-ready”基帶產(chǎn)品。

在剛剛發(fā)布新一代安卓旗艦 Galaxy S23系列中，三星使用了獨(dú)家定制版本的第二代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)，昨日，高通在回復(fù)用戶提問時(shí)進(jìn)行了解答，這也確認(rèn)了三星 Galaxy S23系列中所使用的驍龍?zhí)幚砥饕廊皇怯膳_(tái)積電4nm代工。

高通今日發(fā)布了該公司的2023財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，高通第一財(cái)季營收為94 63億美元，與上年同期的107 05億美元相比下降12%。

三星移動(dòng)部門總裁TM Roh 表示，“這更像是一個(gè)聲明性的公告，說明我們將努力建立MR生態(tài)系統(tǒng)?！?/p>

據(jù)報(bào)道，知情人士透露，蘋果公司正力推在其設(shè)備中使用自主研發(fā)組件，包括在2025年放棄由博通供應(yīng)的一個(gè)關(guān)鍵組件。

高通公司今日宣布計(jì)劃將基于衛(wèi)星的連接引入下一代安卓智能手機(jī)，為三星和谷歌等智能手機(jī)制造商提供一種通過衛(wèi)星功能與蘋果及iPhone 14機(jī)型SOS緊急求救競(jìng)爭(zhēng)的方式。

據(jù)外媒援引消息透露，高通下一代驍龍 8 Gen 3 將向三星和臺(tái)積電采購，而臺(tái)積電占大部分的芯片組，原因可能是兩者之間的良率差距。

高通公司在夏威夷舉行的 2022 年驍龍峰會(huì)上宣布，三星將成為 2023-2024 驍龍電競(jìng)先鋒賽（Snapdragon Pro Series）合作伙伴，Galaxy 系列成為官方指定用機(jī)。

今日，高通公司推出了高通 S5 Gen 2和高通 S3 Gen 2第二代藍(lán)牙音頻平臺(tái)，均支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)。

今日，高通位于圣地亞哥的芯片設(shè)計(jì)公司發(fā)布了驍龍 AR2 Gen 1 平臺(tái)，用于為智能眼鏡和其它頭戴式設(shè)備提供增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）體驗(yàn)。

今日早間，高通在夏威夷舉行了2022驍龍峰會(huì)，會(huì)上正式發(fā)布了其新的旗艦產(chǎn)品驍龍 8 Gen 2處理器，CPU性能提升35%。