我們聽(tīng)說(shuō)高通的新Oryon內(nèi)核已經(jīng)有一段時(shí)間了，這是自最初的Kryo以來(lái)，該公司開(kāi)發(fā)的第一款定制高性能ARM內(nèi)核。
它將出現(xiàn)在代號(hào)為“Hamoa”的Windows設(shè)備的芯片組中。此前，我們只知道12核設(shè)計(jì)，但新的信息表明，高通將帶著更大的陣容走出大門(mén)。
以下數(shù)字已在WinFuture的內(nèi)部文件中看到:SC8350, sc850x, SC8370, SC8370XP，以及SC8380和SC8380XP。最后兩個(gè)是原始的12核版本，將具有8個(gè)高性能核心和4個(gè)高效核心。
SC8350和SC8370將分別擁有4個(gè)和6個(gè)性能核心。這將填補(bǔ)了一個(gè)固定數(shù)量的四個(gè)效率核心。顯然，高通也將根據(jù)時(shí)鐘速度對(duì)芯片進(jìn)行分類(lèi)，因此其中一些可能是“plus”版本，具有相同數(shù)量的內(nèi)核，運(yùn)行頻率更高。
這兩個(gè)12核版本應(yīng)該在驍龍8cx Gen 4品牌下銷(xiāo)售(再次可能在那里加上一個(gè)加號(hào))。其他的應(yīng)該分散到更低的系列，如驍龍8c和7c。
目前還不清楚所有這些芯片組是否會(huì)同時(shí)發(fā)布，或者這些文件是否也包括未來(lái)的版本。但新的Hamoa芯片預(yù)計(jì)將在10月份發(fā)布，可能與驍龍8代3發(fā)布的時(shí)間相同。第一批由hamoa驅(qū)動(dòng)的設(shè)備預(yù)計(jì)將于2024年初問(wèn)世。
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