高通
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消息稱榮耀與高通合作5G新機(jī)預(yù)計(jì)明年5-6月上市
近日,據(jù)財(cái)新報(bào)道,從多名接近榮耀人士處獲悉,基于高通5G芯片的榮耀手機(jī)產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在2021年五六月前后上市,定位中端產(chǎn)品。
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高通:任命安蒙為候任首席執(zhí)行官
今日,高通公司宣布,公司董事會(huì)一致推選安蒙接替史蒂夫·莫倫科夫出任公司CEO,于2021年6月30日生效。
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高通與長(zhǎng)城汽車宣布達(dá)成合作 打造先進(jìn)的高算力智能駕駛系統(tǒng)
昨日,長(zhǎng)城汽車與高通技術(shù)公司宣布在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域達(dá)成合作,長(zhǎng)城汽車將率先采用高通Snapdragon Ride平臺(tái),打造先進(jìn)的高算力智能駕駛系統(tǒng)——長(zhǎng)城汽車咖啡智駕系統(tǒng)。
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高通推出驍龍678芯片 基于11nm LLP工藝
昨日,高通發(fā)布了驍龍678移動(dòng)平臺(tái),據(jù)了解,其是驍龍 675的后續(xù)產(chǎn)品。
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消息稱高通與榮耀已達(dá)成供應(yīng)合作
近日,有接近高通的人士對(duì)媒體表示,高通和榮耀的談判十分樂(lè)觀,雙方已經(jīng)接近達(dá)成供應(yīng)合作。
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高通總裁稱已與榮耀對(duì)話 期待未來(lái)與新榮耀合作
北京時(shí)間12月1日晚,高通正式發(fā)布了驍龍888,會(huì)上,高通總裁稱已與榮耀對(duì)話。
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高通解釋驍龍888命名:在中國(guó)這是一個(gè)幸運(yùn)數(shù)字
在驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通正式發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍888,此前有猜測(cè)是驍龍875,對(duì)此,高通官方解釋,原因是在中國(guó),888 是一個(gè)非常幸運(yùn)的數(shù)字。
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高通發(fā)布驍龍888移動(dòng)平臺(tái) 將為用戶提供頂級(jí)移動(dòng)體驗(yàn)
在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)首日,高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼移動(dòng)、計(jì)算及基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊宣布推出最新一代的旗艦級(jí)平臺(tái)——高通驍龍& 8482;888 5G移動(dòng)平臺(tái)。
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華為高管回應(yīng)高通解禁4G芯片:明年的手機(jī)我們照樣做計(jì)劃
近日,針對(duì)高通解禁4G芯片,華為高管回應(yīng)稱,如果給華為恢復(fù)供應(yīng)芯片,就繼續(xù)供。
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外媒:高通已獲得向華為出售4G芯片的許可證
據(jù)外媒報(bào)道稱,近日,芯片巨頭高通表示,它已獲得向華為出售4G芯片的許可證。
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消息稱高通獲得美國(guó)政府許可證 可向華為出口4G芯片
華爾街投行Keybanc分析師John Vinh表示,高通已獲得向華為出口4G芯片的許可證。
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高通:預(yù)計(jì)2021年5G智能手機(jī)出貨量將增長(zhǎng)150%
據(jù)外媒報(bào)道,高通預(yù)計(jì),2020年,5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到2億部,2021年將增長(zhǎng)150%,達(dá)到5億部。
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高通:預(yù)計(jì)下一財(cái)季營(yíng)收78-86億美元,環(huán)比有望增加
據(jù)外媒報(bào)道,高通公司在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三,公布了2020財(cái)年第四財(cái)季及全年的業(yè)績(jī),并給出了2021財(cái)年第一財(cái)季的業(yè)績(jī)預(yù)期,預(yù)計(jì)營(yíng)收同比仍將大漲,環(huán)比也有望增加。
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高通發(fā)布第四季度財(cái)報(bào):營(yíng)收83.46億美元,同比增長(zhǎng)73%
今日,高通發(fā)布了第四季度財(cái)報(bào),財(cái)報(bào)顯示,高通第四季度營(yíng)收83 46億美元,同比增長(zhǎng)73%。
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外媒:高通將于11月4日發(fā)布第四財(cái)季財(cái)報(bào)
據(jù)外媒報(bào)道稱,高通將于11月4日發(fā)布第四財(cái)季財(cái)報(bào)。
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華為郭平:華為愿意使用高通芯片生產(chǎn)手機(jī)
近日,華為輪值董事長(zhǎng)郭平在華為全聯(lián)接大會(huì)2020的媒體見面會(huì)上表示,一旦獲得許可,華為愿意使用高通芯片生產(chǎn)手機(jī)。
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外媒:高通推出驍龍750G 5G移動(dòng)平臺(tái)
據(jù)外媒報(bào)道稱,高通日前推出了驍龍750G 5G移動(dòng)平臺(tái),搭載該移動(dòng)平臺(tái)的終端預(yù)計(jì)在今年年底上市。
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外媒:三星電子獲得高通驍龍875全部代工訂單
據(jù)外媒報(bào)道稱,高通下一代高端智能手機(jī)處理器,將全部由三星電子代工,預(yù)計(jì)會(huì)命名為驍龍875,計(jì)劃在今年12月份推出。
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高通:威馬汽車2021年初全新量產(chǎn)車采用第三代驍龍數(shù)字座艙平臺(tái)
昨日高通宣布,威馬汽車將在自 2021 年初的全新量產(chǎn)車型上采用第三代高通驍龍數(shù)字座艙平臺(tái)。
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韓媒:三星將為高通生產(chǎn)5G芯片
據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道,業(yè)內(nèi)人士周二表示,三星電子公司已獲得為高制造用于5G經(jīng)濟(jì)型智能手機(jī)的移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)的訂單。
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高通:驍龍400系列5G移動(dòng)平臺(tái)將于2021年Q1發(fā)布
昨日,高通公司正式宣布,旗下驍龍400系列5G移動(dòng)平臺(tái)將會(huì)在2021年第一季度正式發(fā)布。
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外媒:高通驍龍732G將在9月亮相
據(jù)外媒NoteBookCheck報(bào)道稱,高通正在開發(fā)一款中端 SoC 芯片驍龍 732G,有望在9月份亮相 。
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外媒:高通將于7月29日發(fā)布第三財(cái)季財(cái)報(bào)
據(jù)外媒報(bào)道稱,半導(dǎo)體和無(wú)線技術(shù)解決方案供應(yīng)商高通公司將于7月29日發(fā)布 2020 財(cái)年第三財(cái)季的財(cái)報(bào),此前預(yù)計(jì)這一財(cái)季營(yíng)收不低于 44 億美元。
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京東與高通升級(jí)戰(zhàn)略合作 主要圍繞5G展開
今日,京東與高通宣布升級(jí)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,雙方的合作升級(jí)主要圍繞5G展開。
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高通推出Wi-Fi 6E芯片 可接入額外無(wú)線電波范圍
近日,據(jù)外媒報(bào)道稱,高通在美國(guó)宣布推出了首批Wi-Fi 6E芯片,其可接入額外的無(wú)線電波范圍,因此信號(hào)和性能更強(qiáng)悍和可靠。
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谷歌:高通安全漏洞影響已超10億Android用戶
近日,在谷歌的安卓系統(tǒng)更新中,公布了已修復(fù)有關(guān)Android設(shè)備的嚴(yán)重安全漏洞,其中高通安全漏洞影響已超10億Android用戶。
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高通暗示蘋果正準(zhǔn)備多款5G手機(jī) 出貨量或在9000萬(wàn)部
近日,據(jù)外媒報(bào)道稱,高通暗示蘋果正在準(zhǔn)備多款5G手機(jī),出貨量或在9000萬(wàn)部。
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高通發(fā)布第一財(cái)季財(cái)報(bào):凈利潤(rùn)9.25億美元,同比下降13%
近日,高通發(fā)布了2020年第一財(cái)季財(cái)報(bào),財(cái)報(bào)顯示,高通凈利潤(rùn)9 25億美元,同比下降13%。
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因5G射頻芯片涉嫌壟斷 歐盟或向高通開出第三張罰單
據(jù)外媒報(bào)道,高通近日表示,歐盟反壟斷機(jī)構(gòu)歐盟委員會(huì)正在對(duì)該公司進(jìn)行反壟斷調(diào)查,查證其是否利用在5G射頻芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)在歐盟國(guó)家從事反競(jìng)爭(zhēng)行為。