高通

華爾街投行Keybanc分析師John Vinh表示，高通已獲得向華為出口4G芯片的許可證。

據(jù)外媒報道，高通預計，2020年，5G智能手機出貨量將達到2億部，2021年將增長150%，達到5億部。

據(jù)外媒報道，高通公司在當?shù)貢r間周三，公布了2020財年第四財季及全年的業(yè)績，并給出了2021財年第一財季的業(yè)績預期，預計營收同比仍將大漲，環(huán)比也有望增加。

今日，高通發(fā)布了第四季度財報，財報顯示，高通第四季度營收83 46億美元，同比增長73%。

據(jù)外媒報道稱，高通將于11月4日發(fā)布第四財季財報。

近日，華為輪值董事長郭平在華為全聯(lián)接大會2020的媒體見面會上表示，一旦獲得許可，華為愿意使用高通芯片生產手機。

據(jù)外媒報道稱，高通日前推出了驍龍750G 5G移動平臺，搭載該移動平臺的終端預計在今年年底上市。

據(jù)外媒報道稱，高通下一代高端智能手機處理器，將全部由三星電子代工，預計會命名為驍龍875，計劃在今年12月份推出。

昨日高通宣布，威馬汽車將在自 2021 年初的全新量產車型上采用第三代高通驍龍數(shù)字座艙平臺。

據(jù)韓聯(lián)社報道，業(yè)內人士周二表示，三星電子公司已獲得為高制造用于5G經濟型智能手機的移動應用處理器（AP）的訂單。

昨日，高通公司正式宣布，旗下驍龍400系列5G移動平臺將會在2021年第一季度正式發(fā)布。

據(jù)外媒NoteBookCheck報道稱，高通正在開發(fā)一款中端 SoC 芯片驍龍 732G，有望在9月份亮相 。

據(jù)外媒報道稱，半導體和無線技術解決方案供應商高通公司將于7月29日發(fā)布 2020 財年第三財季的財報，此前預計這一財季營收不低于 44 億美元。

今日，京東與高通宣布升級戰(zhàn)略合作伙伴關系，雙方的合作升級主要圍繞5G展開。

近日，據(jù)外媒報道稱，高通在美國宣布推出了首批Wi-Fi 6E芯片，其可接入額外的無線電波范圍，因此信號和性能更強悍和可靠。

近日，在谷歌的安卓系統(tǒng)更新中，公布了已修復有關Android設備的嚴重安全漏洞，其中高通安全漏洞影響已超10億Android用戶。

近日，據(jù)外媒報道稱，高通暗示蘋果正在準備多款5G手機，出貨量或在9000萬部。

近日，高通發(fā)布了2020年第一財季財報，財報顯示，高通凈利潤9 25億美元，同比下降13%。

據(jù)外媒報道，高通近日表示，歐盟反壟斷機構歐盟委員會正在對該公司進行反壟斷調查，查證其是否利用在5G射頻芯片領域的市場優(yōu)勢在歐盟國家從事反競爭行為。