高通

今日，高通公布了第四財(cái)季財(cái)報(bào)，此外，高通還表示，它在本季度初實(shí)施了招聘凍結(jié)。

高通今日發(fā)布了該公司的2022財(cái)年第四財(cái)季及全年財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，高通第四財(cái)季營(yíng)收為113 96億美元，與去年同期的93 36億美元相比增長(zhǎng)22%。

在高通首屆汽車投資者大會(huì)上，高通宣布其汽車業(yè)務(wù)訂單總估值已增長(zhǎng)至300億美元。

高通公司在其首屆汽車投資者大會(huì)上宣布，得益于驍龍& 174;數(shù)字底盤(pán)& 8482;解決方案在汽車行業(yè)的廣泛采用，其汽車業(yè)務(wù)訂單總估值已增長(zhǎng)至300億美元。

據(jù)報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，軟銀集團(tuán)旗下芯片公司Arm宣布，該公司已向高通及高通最近收購(gòu)的芯片設(shè)計(jì)公司Nuvia發(fā)起訴訟，指控其違反授權(quán)協(xié)議和侵犯注冊(cè)商標(biāo)。

高通今日發(fā)布2022財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，高通第三財(cái)季營(yíng)收為109 36億美元，與去年同期的80 60億美元相比增長(zhǎng)36%。

有消息稱，高通宣布與三星加強(qiáng)戰(zhàn)略合作，以幫助三星Galaxy設(shè)備提供更棒的消費(fèi)體驗(yàn)。

近日，高通公司宣布了下一次Snapdragon峰會(huì)的日期。

高通技術(shù)公司昨日宣布，公司已收購(gòu)以色列移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)化與管理企業(yè) Cellwize Wireless Technologies Pte Ltd ，以進(jìn)一步增強(qiáng)高通技術(shù)公司在推動(dòng) 5G RAN 創(chuàng)新和普及方面的優(yōu)勢(shì)。

據(jù)天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤表示，高通將推出代號(hào)為Hamoa的芯片與蘋(píng)果 Apple Silicon芯片全力競(jìng)爭(zhēng)，采用4nm工藝，預(yù)計(jì)2023年第三季度量產(chǎn)。

高通技術(shù)公司昨日宣布與博泰車聯(lián)網(wǎng)在汽車智能座艙領(lǐng)域的合作。

近日，博主 @數(shù)碼閑聊站 曝光了高通驍龍 7 Gen 1的一些信息。

據(jù)外媒報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，三星電子公布了2022一季度五大客戶。

據(jù) @Qualcomm 中國(guó) 官微消息，5月20日20:00將舉行驍龍之夜活動(dòng)。

據(jù)報(bào)道，高通公司擬以3億美元收購(gòu)以色列初創(chuàng)公司Cellwize，目前雙方正在進(jìn)行深入談判。

今日，高通宣布推出支持 Wi-Fi 7 網(wǎng)絡(luò)的第三代高通專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)產(chǎn)品組合。

高通今日發(fā)布了該公司的2022財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，高通第二財(cái)季營(yíng)收111 64億美元，同比增長(zhǎng)41%。

高通公司中國(guó)區(qū)研發(fā)負(fù)責(zé)人徐晧在“5G 技術(shù)演進(jìn)分享會(huì)”上表示，預(yù)計(jì)2023年全球5G連接數(shù)將超10億。

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)，高通在官網(wǎng)公布了最新一個(gè)財(cái)季的財(cái)報(bào)發(fā)布時(shí)間。

今日，高通宣布設(shè)立1億美元驍龍?jiān)钪婊?，用于投資打造獨(dú)特的沉浸式 XR 體驗(yàn)以及相關(guān)核心AR和AI技術(shù)的開(kāi)發(fā)者和企業(yè)。

據(jù)博主@i冰宇宙在社交平臺(tái)爆料，高通今年下半年和明年的旗艦處理器都會(huì)由臺(tái)積電代工，按照高通的命名規(guī)則，高通今年下半年商用的旗艦芯片將會(huì)命名為驍龍8 Gen1 Plus，而明年的旗艦處理器命名為驍龍8 Gen2。

高通在MWC 2022期間宣布和字節(jié)跳動(dòng)合作，雙方將就硬件設(shè)備、軟件平臺(tái)和開(kāi)發(fā)者工具開(kāi)發(fā)方面進(jìn)行合作。

今日，業(yè)內(nèi)人士 @手機(jī)晶片達(dá)人 通過(guò)社交媒體透露，高通在臺(tái)積電投片的4nm驍龍 8 Gen1 Plus，有2萬(wàn)片晶圓預(yù)計(jì)可以提前發(fā)出，并開(kāi)始在二季度交付。

日前，高通技術(shù)公司與法拉利宣布雙方達(dá)成戰(zhàn)略技術(shù)合作，旨在幫助加速法拉利的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

高通近日發(fā)布了2022財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，高通營(yíng)收107億美元，比增長(zhǎng)30%。

昨日下午，高通公司宣布， 將于2月2日美國(guó)股市收盤(pán)后（北京時(shí)間2月3日）發(fā)布2022財(cái)年第一季度（截至2021年12月底）財(cái)報(bào)。

據(jù)外媒報(bào)道稱，在2022年度的國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)上（CES 2022），高通公司宣布將與微軟在AR領(lǐng)域合作，包括研發(fā)定制AR芯片。

高通公司周二宣布與汽車制造商沃爾沃集團(tuán)、本田汽車和雷諾達(dá)成芯片供應(yīng)協(xié)議，加速推動(dòng)其與傳統(tǒng)汽車公司數(shù)字化產(chǎn)品線的合作。

高通高級(jí)副總裁、移動(dòng)計(jì)算業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）也在一場(chǎng)單獨(dú)采訪被韓國(guó)記者追問(wèn)后表示，驍龍8 Gen1并未交給臺(tái)積電制造

今日，高通驍龍 7c+ Gen 3 5G芯片正式發(fā)布，采用6nm工藝。