榮耀官方今日正式揭曉其新款折疊屏手機Magic V5的機身厚度為8.8mm，一舉刷新全球折疊屏設(shè)備的最輕薄紀錄。該機將于7月2日晚19時在”榮耀Magic V5暨AI生態(tài)終端發(fā)布會”亮相，標(biāo)志著折疊屏技術(shù)突破性進化。對比前代Magic V3的9.2mm折疊厚度與226g重量，新款在減薄基礎(chǔ)上重量低至219g，直接對標(biāo)直板旗艦的便攜體驗。
此外，Magic V5不僅以輕薄取勝，更搭載了創(chuàng)新AI技術(shù)矩陣。預(yù)熱信息顯示，其AI系統(tǒng)聚焦生產(chǎn)力場景，涵蓋實時用戶感知、個人隱私保護及端云大模型協(xié)同能力。核心模型包括MagicGUI-Action視覺大模型和MagicLM-Nano端側(cè)語言模型，支撐”意圖理解-推理規(guī)劃-自動執(zhí)行”的全鏈路智能化。同時，該機突破三大關(guān)鍵技術(shù)：全棧個人知識庫、全域智能體協(xié)同及全品牌終端互聯(lián)能力，適配鴻蒙、Windows、Apple等多平臺設(shè)備。
值得關(guān)注的是，本次發(fā)布會將同步推出榮耀AI終端生態(tài)家族，形成閉環(huán)體驗。除Magic V5手機外，產(chǎn)品線涵蓋AI PC（MagicBook Art 14）、AI平板（MagicPad 3）、AI耳機（Earbuds開放式耳機）及AI手表（手表5 Ultra）。配合驍龍8至尊版處理器與6100mAh大電池的硬件加持，榮耀旨在以輕薄設(shè)計+AI生態(tài)重塑移動生產(chǎn)力邊界。
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