數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站爆料稱，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片天璣9500將采用臺(tái)積電新一代3nm強(qiáng)化工藝（N3P），并首次采用“全大核”CPU架構(gòu)，包括1顆超大核Travis、3顆大核Alto及4顆能效核Gelas，性能與能效表現(xiàn)引發(fā)行業(yè)關(guān)注。?
根據(jù)爆料，天璣9500的Travis和Alto超大核基于Arm最新X9架構(gòu)打造，支持SME指令集，Gelas則采用新A7架構(gòu)，整體設(shè)計(jì)偏向高性能調(diào)度。芯片基于臺(tái)積電N3P工藝制造，相比天璣9400的N3E工藝進(jìn)一步優(yōu)化能效，最高主頻或突破4GHz。盡管聯(lián)發(fā)科原計(jì)劃采用更先進(jìn)的2nm工藝，但因蘋果獨(dú)占產(chǎn)能及成本因素，最終選擇N3P方案。?
天璣9500集成全新Immortalis-Drage GPU，采用微架構(gòu)升級(jí)，強(qiáng)化光線追蹤性能并降低圖形渲染功耗，同時(shí)支持全量AI運(yùn)算。NPU 9.0單元算力預(yù)計(jì)達(dá)100TOPS，較前代提升顯著，可支撐端側(cè)大模型及多模態(tài)AI任務(wù)。此外，芯片配備16MB L3緩存和10MB SLC緩存，并支持速率達(dá)10667Mbps的LPDDR5x內(nèi)存及四通道UFS4.1閃存，數(shù)據(jù)吞吐能力大幅增強(qiáng)。?
此次天璣9500配置升級(jí)，被視為聯(lián)發(fā)科沖擊高端手機(jī)市場(chǎng)的重要布局。其全大核CPU設(shè)計(jì)、光追GPU及百TOPS級(jí)NPU算力，有望為游戲、AI應(yīng)用及多任務(wù)處理提供更強(qiáng)支持。據(jù)行業(yè)消息，該芯片或于2024年底隨頭部品牌旗艦機(jī)型首發(fā)，具體能效表現(xiàn)仍待實(shí)測(cè)驗(yàn)證。
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