消息稱三星Galaxy S25 FE或改用聯(lián)發(fā)科天璣 9400芯片

消息稱三星Galaxy S25 FE或改用聯(lián)發(fā)科天璣 9400芯片

據(jù)外媒報(bào)道,三星電子正為2025年度主力機(jī)型Galaxy S25 FE籌劃罕見(jiàn)”雙芯方案”。內(nèi)部文件顯示,這款中端旗艦將優(yōu)先搭載自研Exynos 2400e處理器,但已同步完成聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片的適配測(cè)試,這是三星Galaxy S系列首次引入聯(lián)發(fā)科旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)。

據(jù)三星半導(dǎo)體部門(mén)流出的產(chǎn)能規(guī)劃表,Exynos 2400e芯片原定于2025年第三季度量產(chǎn),但其4nm生產(chǎn)線當(dāng)前良品率僅達(dá)63%,遠(yuǎn)低于臺(tái)積電代工的天璣9400芯片85%的良率基準(zhǔn)。知情人士證實(shí),若三星代工廠在明年6月前無(wú)法突破產(chǎn)能瓶頸,聯(lián)發(fā)科方案將成為最終量產(chǎn)選擇。

值得關(guān)注的是,天璣9400基于臺(tái)積電第二代3nm工藝制造,其工程樣機(jī)在GeekBench 6測(cè)試中多核成績(jī)達(dá)8600分,相較Exynos 2400e的7200分優(yōu)勢(shì)明顯。但三星堅(jiān)持首選自研芯片,因其晶圓代工業(yè)務(wù)需要旗艦機(jī)型訂單支撐,去年該部門(mén)虧損達(dá)34.6億美元。

目前Galaxy S25 FE硬件參數(shù)基本敲定:配備6.7英寸Dynamic AMOLED 2X顯示屏,支持1-144Hz動(dòng)態(tài)刷新率,主攝沿用2億像素ISOCELL HP2傳感器。該機(jī)型仍計(jì)劃于2025年第四季度發(fā)布,但具體時(shí)間可能依據(jù)芯片供應(yīng)情況調(diào)整。

這項(xiàng)芯片應(yīng)急方案早有端倪——三星今年上市的Galaxy Tab S10平板已全面換裝聯(lián)發(fā)科天璣9300+處理器,其安兔兔跑分超越同代Exynos 2400約18%。市場(chǎng)分析師指出,這標(biāo)志三星移動(dòng)設(shè)備供應(yīng)鏈策略發(fā)生重大轉(zhuǎn)向。

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