4 月 9 日消息，消息源 @MajinBuOfficial 昨日（4 月 8 日）在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，分享了蘋果 iPhone 17 Air 機(jī)模上手照片，并對(duì)比了 iPhone 16e（厚度 7.80 毫米）。
從泄露的照片來(lái)看，iPhone 17 Air 配備了單后置攝像頭，攝像頭模塊寬大，設(shè)計(jì)風(fēng)格與 Google Pixel 類似。此外，機(jī)身側(cè)面還配備了相機(jī)控制按鈕和操作按鈕。
此前消息稱 iPhone 17 Air 含攝像頭凸起總厚度 9.5mm（凸起 4mm，機(jī)身 5.5mm），與分析師郭明錤報(bào)告一致。對(duì)比現(xiàn)款 iPhone 16 Pro Max 厚度 8.25mm（不含凸起），若 Pro Max 保持現(xiàn)款尺寸，Air 厚度確可實(shí)現(xiàn)“減半”。
此前有媒體分享過 iPhone 17 Air 的手機(jī)殼，揭示其攝像頭布局將采用類似谷歌 Pixel 的“橫向相機(jī)條 / 長(zhǎng)條跑道”設(shè)計(jì)。
手機(jī)殼圖顯示，iPhone 17 Air 后置相機(jī)模塊采用貫穿機(jī)身的“橫向條形設(shè)計(jì)”，與谷歌 Pixel 系列高度相似，打破歷代 iPhone 的圓角矩形布局，單攝鏡頭位于左側(cè)，閃光燈置于右側(cè)，整體延續(xù)超薄機(jī)身（5.5mm）的極簡(jiǎn)風(fēng)格。
規(guī)格方面，消息稱該機(jī)配備 6.6 英寸 120Hz ProMotion 靈動(dòng)島屏幕，搭載標(biāo)準(zhǔn)版 A19 芯片（非 A19 Pro），配備自研 C1 基帶芯片。
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