?蘋(píng)果三年大改計(jì)劃曝光:iPhone19或迎真全面屏

?蘋(píng)果三年大改計(jì)劃曝光:iPhone19或迎真全面屏

據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 近日爆料,蘋(píng)果供應(yīng)鏈消息顯示,未來(lái)三年iPhone將迎來(lái)“ID設(shè)計(jì)大變局”,從鏡頭模組到屏幕形態(tài)均會(huì)顛覆現(xiàn)有設(shè)計(jì)。其中,2027年發(fā)布的iPhone 19系列或?qū)⒊蔀槭卓睢罢嫒嫫痢眎Phone,通過(guò)屏下Face ID與屏下前攝技術(shù)徹底消除屏幕開(kāi)孔,實(shí)現(xiàn)正面無(wú)遮擋的視覺(jué)體驗(yàn)。

根據(jù)規(guī)劃,iPhone 17系列將于2025年率先拉開(kāi)變革序幕。其Pro和Pro Max版本背部將采用橫向大矩陣鏡頭模組,造型被指“神似小米11 Ultra”,而新增的iPhone 17 Air則以橫置相機(jī)設(shè)計(jì)撞臉谷歌Pixel 9。不過(guò),該系列正面仍沿用“藥丸屏”設(shè)計(jì),這也成為蘋(píng)果最后一代保留屏幕挖槽的機(jī)型。與此同時(shí),iPhone 17 Air的厚度或?qū)嚎s至5.5mm,比iPhone 16 Pro薄近30%,但超薄機(jī)身也帶來(lái)妥協(xié)——USB-C接口位置偏移、揚(yáng)聲器開(kāi)孔減少等技術(shù)挑戰(zhàn)。

到2026年,iPhone 18系列將完成“正面突圍”。得益于屏下Face ID技術(shù),屏幕頂部的藥丸挖槽將縮至單孔形態(tài),類(lèi)似安卓陣營(yíng)主流挖孔屏設(shè)計(jì)。這一過(guò)渡方案為2027年的終極升級(jí)鋪路:iPhone 19系列計(jì)劃同時(shí)將Face ID組件和前攝鏡頭隱藏于屏下,徹底消除所有可見(jiàn)開(kāi)孔,達(dá)成“真全面屏”形態(tài)。若技術(shù)成熟,這將成為蘋(píng)果自iPhone X引入劉海屏以來(lái)最大膽的屏幕革新。

值得注意的是,蘋(píng)果近年來(lái)持續(xù)加碼屏下技術(shù)研發(fā)。早前供應(yīng)鏈曾曝光折疊屏測(cè)試機(jī),通過(guò)移除劉海展示全屏效果,而此次三年規(guī)劃進(jìn)一步印證其“去開(kāi)孔化”戰(zhàn)略。不過(guò),真全面屏的量產(chǎn)仍面臨透光率、成像質(zhì)量等技術(shù)門(mén)檻,最終能否在2027年如期落地,還需觀察后續(xù)供應(yīng)鏈進(jìn)展。

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