今日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年第三季度財務報告，數(shù)據(jù)顯示，該季度聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)了營收1318.13億元新臺幣（約合293.11億元人民幣），同比增長19.7%，環(huán)比增長3.6%。這一增長主要得益于聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片市場的持續(xù)強勁表現(xiàn)，尤其是其天璣系列芯片的廣泛采用。
在營業(yè)利潤方面，聯(lián)發(fā)科第三季度實現(xiàn)了238.64億元新臺幣（約合53.06億元人民幣），同比增長33%，但環(huán)比下降4.4%。盡管環(huán)比有所下降，但營業(yè)利潤仍然高于市場預期的230.2億元新臺幣。
凈利潤方面，聯(lián)發(fā)科第三季度達到了255.9億元新臺幣（約合56.9億元人民幣），同比增長高達37.8%，環(huán)比下降1.4%。這一凈利潤水平同樣超過了市場預期的229.5億元新臺幣，顯示出聯(lián)發(fā)科在成本控制和盈利能力上的強勁實力。
具體到月份，聯(lián)發(fā)科9月的銷售額為446.8億元新臺幣（約合99.36億元人民幣），同比增長23.8%，進一步證明了其在市場上的強勁勢頭。
聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在財報發(fā)布后表示，天璣系列芯片是公司營收增長的重要推動力。他特別提到，天璣9300芯片在2023年為聯(lián)發(fā)科創(chuàng)造了10億美元的收入，并助推公司整體營收增長了70%。而剛剛推出的天璣9400芯片，作為天璣9300的升級版，預計將會取得更大的市場成功。蔡力行還透露，天璣9400芯片的平均售價（ASP）將高于前代，并且聯(lián)發(fā)科正在積極拓展國際市場，以進一步提升其市場份額和盈利能力。
聯(lián)發(fā)科財報中還提到，隨著全球智能手機市場的持續(xù)增長和5G技術(shù)的普及，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)加大在芯片研發(fā)和創(chuàng)新上的投入，以滿足市場對高性能、低功耗芯片的需求。同時，聯(lián)發(fā)科也將加強與全球合作伙伴的合作，共同推動智能手機產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新。
聯(lián)發(fā)科2024年第三季度的財報表現(xiàn)強勁，營收和凈利潤均實現(xiàn)了顯著增長。這主要得益于聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片市場的領先地位以及天璣系列芯片的廣泛采用。未來，隨著全球智能手機市場的進一步發(fā)展和5G技術(shù)的深入應用，聯(lián)發(fā)科有望繼續(xù)保持其市場領先地位并實現(xiàn)更加穩(wěn)健的增長。
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