近日消息，科技媒體 phoronix 發(fā)布博文，報道稱 AMD 公司計劃 2025 年推出 openSIL，并逐步替代 AGESA 庫。
此前有媒體報道，AMD 計劃逐步淘汰 AGESA（AMD 通用封裝軟件架構）的初始化和引導庫，轉而使用 openSIL（開源芯片初始化庫）庫，簡化服務器和消費者平臺的 UEFI 固件創(chuàng)建流程。
AMD 于 2023 年 6 月開源 openSIL，并已經移植到部分 AMD 公版上，Supermicro 公司也在其主板上進行了實驗性移植。
AMD 于 9 月 4 日出席在德國舉行的開源固件大會上，公布了 openSIL 項目的最新進展。
AMD 固件工程師 Paul Grimes 周三在德國舉行的 OSFC 會議上介紹了 openSIL 項目。以下是昨天 OSFC 2024 演講的一些要點。
Grimes 表示正有序推進 openSIL 項目，并表示第 6 代 AMD EPYC “Zen 6”處理器“Venice”將支持 openSIL。
AMD 還計劃將 openSIL 推廣到客戶端處理器，推出基于“Zen 6”的新一代 Ryzen 處理器。
屆時，AGESA 微碼將被 AMD 基于 OpenSIL 的第一方固件所取代，PC OEM 廠商可以對其進行定制。
這一變化的最大影響將體現(xiàn)在商用筆記本和商用臺式機領域，因為大型企業(yè)可以對芯片初始化固件進行更大的控制。
OpenSIL 支持各種行業(yè)標準的底板固件標準，包括流行的 UEFI、Coreboot 和 Linuxboot。AMD 的 OpenSIL 庫包括 xPRF（針對特定平臺的參考固件）、xSIM（針對特定產品的硅初始化模塊）和 xUSL（允許 OEM 為 OpenSIL 開發(fā)實用程序和服務）。
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