4 月 12 日消息，彭博社的馬克?古爾曼在最新一期 Power On 時(shí)事通訊中，認(rèn)為蘋(píng)果正加速研發(fā) M4 系列 Apple Silicon 芯片，有望提前到 2024 年年底裝備在新款 Mac 設(shè)備中，且重點(diǎn)提高處理 AI 任務(wù)的性能。
蘋(píng)果公司于去年 10 月發(fā)布了 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片，古爾曼認(rèn)為蘋(píng)果同樣會(huì)在今年 10 月前后推出 M4 系列芯片。
古爾曼認(rèn)為蘋(píng)果會(huì)率先升級(jí) iMac 、低端 14 英寸 MacBook Pro 、高端 14 英寸 MacBook Pro 、16 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini 機(jī)型；然后在 2025 年春季更新 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 機(jī)型；在 2025 年中期更新 Mac Studio；在 2025 年晚些時(shí)候更新 Mac Pro。
IT之家援引古爾曼報(bào)道，蘋(píng)果公司即將生產(chǎn) M4 處理器，預(yù)計(jì)至少有三個(gè)主要型號(hào)。低端芯片代號(hào)為 Donan，中端芯片代號(hào)為 Brava，高端芯片代號(hào)為 Hidra。
Donan 芯片將用于入門(mén)級(jí) MacBook Pro、MacBook Air 機(jī)型和低端 Mac mini，Brava 芯片將用于高端 MacBook Pro 和高端 Mac mini。
Hidra 芯片是為 Mac Pro 設(shè)計(jì)的，這表明該芯片上市后會(huì)叫“Ultra”或“Extreme”級(jí)芯片。
M4 版本的 Mac 臺(tái)式機(jī)可支持最高 512GB 的統(tǒng)一內(nèi)存，比目前的 192GB 限制有了明顯的提升。
M4 芯片將采用與 M3 芯片相同的 3 納米工藝制造，但蘋(píng)果供應(yīng)商臺(tái)積電可能會(huì)使用改進(jìn)版的 3 納米工藝，以提高性能和能效。蘋(píng)果還計(jì)劃增加一個(gè)經(jīng)過(guò)大幅改進(jìn)的神經(jīng)引擎，增加用于人工智能任務(wù)的內(nèi)核數(shù)量。
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