近日，三星電子Samsung公布了2023年四季度業(yè)績(jī)報(bào)告，其中，晶圓代工部門(mén)（Foundry）已獲得一份2nm AI加速器的訂單，該訂單還包括配套的HBM內(nèi)存和高級(jí)封裝服務(wù)。這一突破標(biāo)志著三星在晶圓代工領(lǐng)域邁出了重要的一步，將有助于提升其在全球代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
根據(jù)三星Samsung的路線圖，其2nm級(jí)SF2工藝計(jì)劃于2025年推出。相較于3nm工藝，SF2工藝在功耗效率、性能和面積方面都有顯著提升。這表明三星正積極推進(jìn)先進(jìn)制程技術(shù)的研發(fā)，以滿足市場(chǎng)對(duì)更高性能芯片的需求。
隨著智能手機(jī)和PC需求的逐漸恢復(fù)，預(yù)計(jì)今年芯片代工市場(chǎng)規(guī)模將在先進(jìn)制程的推動(dòng)下回歸接近2022年的水平。三星Samsung代工業(yè)務(wù)將繼續(xù)穩(wěn)定量產(chǎn)3納米GAA工藝，并開(kāi)發(fā)2納米工藝，以進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額。此外，隨著臺(tái)積電、英特爾等代工廠的競(jìng)爭(zhēng)加劇，2nm制程逐漸成為新的熱門(mén)戰(zhàn)場(chǎng)。
據(jù)悉，蘋(píng)果將成為臺(tái)積電2nm工藝的首家客戶，而英特爾已獲得愛(ài)立信的5G基礎(chǔ)設(shè)施芯片訂單。此外，據(jù)英媒《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，三星Samsung準(zhǔn)備以更低的價(jià)格吸引客戶下單自家2nm工藝。這些動(dòng)態(tài)表明，晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，各大廠商都在努力提升技術(shù)水平和市場(chǎng)份額。
綜上所述，三星電子Samsung在晶圓代工領(lǐng)域取得的重要進(jìn)展為其代工業(yè)務(wù)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，三星Samsung將繼續(xù)加大研發(fā)投入，提升技術(shù)水平，以應(yīng)對(duì)未來(lái)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。
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