三星下一代折疊屏旗艦Galaxy Z Flip 7近日泄露關(guān)鍵性能數(shù)據(jù)。型號(hào)為SM-F766U的新機(jī)現(xiàn)身Geekbench跑分平臺(tái)，搭載尚未發(fā)布的Exynos 2500處理器，單核成績2012分、多核成績7563分，較前代芯片顯著提升。測試機(jī)型采用“1+2+5+2”四叢集架構(gòu)，配備1顆3.30 GHz超大核、2顆2.75 GHz大核及多組能效核心，并運(yùn)行Android 16系統(tǒng)與12GB內(nèi)存。
值得注意的是，此次跑分機(jī)型雖搭載三星自研芯片，但多方消息指出該機(jī)仍將延續(xù)“雙處理器”策略。據(jù)供應(yīng)鏈人士透露，部分市場版本或采用特供版驍龍8至尊版（for Galaxy）處理器，其主頻與AI算力或針對(duì)折疊屏形態(tài)專項(xiàng)優(yōu)化。這一布局與三星近年旗艦產(chǎn)品線的硬件策略保持一致——例如Galaxy S系列曾根據(jù)地區(qū)差異混用Exynos與驍龍平臺(tái)。
值得關(guān)注的是，Galaxy Z Flip 7量產(chǎn)時(shí)間表已逐步清晰。三星顯示4月起生產(chǎn)折疊屏面板，整機(jī)組裝計(jì)劃于6月啟動(dòng)，而3C認(rèn)證信息顯示其將支持25W快充。結(jié)合Geekbench測試機(jī)型搭載的Android 16系統(tǒng)判斷，該機(jī)或成為首批預(yù)裝Android 16的消費(fèi)級(jí)設(shè)備，其系統(tǒng)層針對(duì)折疊屏的交互優(yōu)化值得期待。
盡管Exynos 2500的跑分表現(xiàn)已逼近驍龍8至尊版，但玩家社區(qū)對(duì)三星芯片的能效比與散熱設(shè)計(jì)仍存疑慮。隨著7月發(fā)布窗口臨近，這場關(guān)乎“芯片主權(quán)”的博弈或?qū)⒅苯佑绊懴M(fèi)者對(duì)不同版本機(jī)型的市場選擇。
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