近日，英特爾公司Intel與聯華電子宣布，雙方將攜手開發(fā)12納米制程平臺技術。此次合作標志著英特爾首次與臺灣代工廠在工藝開發(fā)方面進行合作，不僅象征著臺美半導體代工產業(yè)的嶄新里程碑，同時也開啟了全球代工產業(yè)新的競爭格局。
根據協(xié)議，新的12納米工藝制程將在英特爾Intel位于亞利桑那州的晶圓廠開發(fā)和制造，預計于2027年開始生產。此次長期合作結合了英特爾在美國的大規(guī)模制造產能和聯華電子在成熟制程上的晶圓代工經驗，以擴充制程組合，更好地應對移動、通信基礎設施和網絡等市場的高增長。
英特爾Intel高級副總裁Stuart Pann表示：“英特爾Intel致力于與聯華電子這樣的企業(yè)合作，為全球客戶提供更好的服務。英特爾與聯華電子的策略合作進一步展現了我們在全球半導體供應鏈中提供技術和制造創(chuàng)新的承諾，也是我們朝著到2030年成為全球第二大代工廠的目標邁出的又一重要一步?！?/p>
聯華電子聯席總裁王杰森也表示，此次與英特爾Intel的合作是該公司追求經濟高效的產能擴張和技術節(jié)點進步的重要方面，預計將幫助客戶順利遷移到這一關鍵節(jié)點，同時受益于北美市場擴大產能的彈性。
英特爾Intel與聯華電子的此次合作，不僅將進一步推動半導體工藝技術的發(fā)展，同時也為全球代工產業(yè)帶來了新的競爭與合作模式。未來幾年，隨著技術的不斷進步和市場的不斷擴大，這一領域的競爭將更加激烈。而英特爾Intel與聯華電子的合作，無疑將在這一競爭中占據重要地位。
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