英特爾CEO陳立武在2024年度財(cái)報(bào)致辭中宣布，基于Intel 18A制程的首批產(chǎn)品將于今年下半年量產(chǎn)，搭載該技術(shù)的Panther Lake筆記本電腦處理器已進(jìn)入工程驗(yàn)證階段。位于亞利桑那州的新晶圓廠將承擔(dān)核心生產(chǎn)任務(wù)，這標(biāo)志著英特爾在先進(jìn)制程領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。
據(jù)披露，Intel 18A工藝的首個(gè)外部客戶(hù)合作項(xiàng)目設(shè)計(jì)已進(jìn)入最終階段，計(jì)劃今年6月完成首次流片。首批量產(chǎn)產(chǎn)品包括面向消費(fèi)端的Panther Lake處理器及2026年發(fā)布的服務(wù)器芯片Clearwater Forest。前者采用4P+8E+4LPE混合架構(gòu)，集成Xe3核顯與新一代NPU，將推出酷睿Ultra 300系列，分為H/U系列滿足不同筆記本需求。
技術(shù)路線圖顯示，2025年底Intel 18A將進(jìn)入大批量生產(chǎn)，2026年推出的Nova Lake處理器或采用14A工藝，最高配置達(dá)16性能核+32能效核的組合。服務(wù)器領(lǐng)域，Clearwater Forest將搭載288個(gè)純能效核，通過(guò)3D封裝整合多芯片模塊。
產(chǎn)能布局方面，亞利桑那州工廠今年啟動(dòng)18A量產(chǎn)，愛(ài)爾蘭工廠則承接Intel 4/3工藝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。目前70%在產(chǎn)芯片基于Intel 7制程，隨著18A產(chǎn)能爬坡，預(yù)計(jì)2025年先進(jìn)工藝占比將顯著提升。
值得關(guān)注的是，Intel 18A首次實(shí)現(xiàn)RibbonFET晶體管與PowerVia背面供電技術(shù)商用，較前代工藝能效提升顯著。陳立武強(qiáng)調(diào)，該技術(shù)已吸引多個(gè)外部客戶(hù)，公司將于3月31日Vision 2025活動(dòng)披露更多產(chǎn)品細(xì)節(jié)。
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